募集背景
東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。
これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。
車載や産業向けパワー半導体は高性能・高品質かつ競争力のある製品が求められており、半導体組立技術を支える組立プロセスエンジニアが必要不可欠です。
当社では注力事業であるパワー半導体において今後多品種展開を図っていく計画であり、プロセス開発、材料開発業務を担当できる方を募集します。
仕事内容
次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。
具体的には
・パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ
・高周波フォトリレーパッケージ
・高周波GaNパッケージール
・車載向けパワーモジュール
・産業向けパワーモジュール
などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発
業務の進め方：新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。
求めるスキル・経験
下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方
・パッケージ設計
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発
・組立プロセス開発
歓迎条件：下記いずれかに精通されている方
・電気・電子工学・金属工学・材料工学・化学工学・機械工学・物理/応用物理
半導体技術責任者からのメッセージ
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
| 職種 / 募集ポジション | G1【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
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| 勤務地 | |
| 諸手当 | 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による） ※エキスパート級での採用（年収1,000万円）については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。 |
| 昇給／賞与 | 昇給：年1回 賞与：年2回（7月・12月） |
| 勤務時間 | 勤務時間：8:30～17:15 ※平均残業時間：２０ｈ程度 ※会社／事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり |
| 休日 | 年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） |
| 福利厚生 | 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり |
| 退職金 | 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり |
| 社会保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
| 備考 | ・業務の変更範囲：会社の指示する業務 ・就業場所の変更範囲：会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) |
| その他 | 就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています |
| 配属会社概要 | 会社名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 本社所在地 〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 代表取締役社長 島田 太郎 資本金 100億円 株主 株式会社 東芝（100%） 年間売上高 7,971億円(連結) 2022年度実績 従業員数 20,600人(連結)、3,400人(単独) 2023年3月末現在 |
| 会社名 | 株式会社東芝 |
|---|---|
| 商号 | 株式会社 東芝 (TOSHIBA CORPORATION) |
| 本社所在地 | 東京都港区芝浦1-1-1 |
| 創業 | 1875年(明治8年)7月 |
| 代表執行役社長 CEO | 島田 太郎（しまだ たろう） |
| 資本金 | 2,014億4,900万円 |
| 年間売上高（連結） | 3兆2,858億円（2023年度） |
| 従業員数（連結） | 105,331名 |