当社は、世界中のスマートフォン通信、データセンター、生成AI,衛星通信などの「通信インフラ」を支える半導体部品メーカーです。住友電工グループの100％子会社として、研究開発から製造、販売まで一貫して行っており、山梨県を主力拠点に、横浜、ベトナムにも製造拠点を展開しています(社員数 約1,600名)。

当社が製造している半導体部品は、大きく2種類あります。ひとつは「電波を扱う半導体」で、5G基地局など無線通信の心臓部に使われています。もうひとつが本ポジションで取り扱う「光でデータを伝送する半導体(光通信用デバイス)」で、光ファイバー通信を支える部品です。

近年、生成AI(ChatGPT等)の学習が膨大になるにつれて、データセンター内およびデータセンター間でやり取りされる情報量が爆発的に増え、その高速通信を支える光ファイバー通信用の半導体レーザーの需要が急増しています。そのため、23年度比で製造能力を12倍に拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。

企業概要・事業内容  

GaN HEMTの量産を世界で初めて実現し、5G基地局向けグローバルシェアを持つ化合物半導体デバイスの専業メーカーです。住友電工100％子会社として、エピウエハから最終モジュールまでの一貫生産体制を国内2拠点（横浜・山梨）に構え、電子デバイスと光デバイスの両軸を一社で担う世界唯一のデバイスメーカーとして知られています。

電子デバイス事業では、携帯電話基地局向けGaN HEMT（窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ）を中核プロダクトとして、無線通信インフラを支えています。2007年に世界で初めてGaN HEMTの量産製品化に成功して以来、欧州・中国の主要基地局ベンダー様向けに製品を供給してまいりました。

MOCVDによるエピ成長から前工程・後工程・モジュール組立まで社内完結できる、垂直統合された技術基盤が競争優位の源泉です。

参考URL

会社HP：https://www.sedi.co.jp

事業紹介(住友電工id誌)：https://sei.co.jp/id/2020/06/project/id02.html

事業紹介(住友電工id誌・パッケージ)：https://sei.co.jp/id/2020/06/project/id04.html

GaN HEMT技術(住友電工テクニカルレビュー第203号 特別論文)：https://sumitomoelectric.com/jp/sites/japan/files/2023-07/download_documents/J203-02.pdf

グループ企業紹介：https://sumitomoelectric.com/jp/company/office_group_companies/sumitomo-electric-device-innovations-inc

募集背景

当社は2007年に世界で初めてGaN HEMTの製品化に成功して以来、携帯電話基地局向け化合物半導体デバイスのグローバルサプライヤーとして、国内外の主要基地局ベンダー様向けに製品を提供してまいりました。

GaN HEMTの高出力化・高周波化に伴い、これを収容する高周波パッケージの材料・構造・製造技術が製品競争力を左右する重要領域となっています。ポスト5G時代の基地局市場拡大に対応し、本領域を担う中核エンジニアを募集いたします。

仕事内容

ポジション概要

携帯電話基地局向けGaN HEMT・高出力増幅器を収容する高周波パッケージの開発エンジニアを募集します。高性能化・小型化を支えるパッケージの材料選定、構造設計、製造立ち上げ、工程改善まで一気通貫で担っていただきます。

具体的な仕事内容

■主な業務
・高周波パッケージの開発（材料選定、構造設計、熱設計、高周波特性維持）
・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ
・試作・製造立ち上げ、製造工程の問題に対する改善検討
・機構部品の信頼性試験、解析
・CAD等による作図

■扱う技術領域
・パッケージ材料：高熱伝導セラミック（AlN等）、銅タングステン、銅モリブデン等のメタル系放熱基板材料
・パッケージ構造：高周波特性を維持する構造設計、熱マネジメント、小型化設計
・製造プロセス：接合、封止、実装、信頼性評価
・応用：ポスト5G向けGaN HEMTパッケージ

(変更の範囲: 会社の定める業務)

期待する役割・ミッション

入社後、教育体系と現場OJTを通じて、高周波パッケージの材料・構造・製造技術のスキルをキャッチアップしていただき、数年後には次世代パッケージ開発の中核を担うエンジニアとしてご活躍いただくことを期待しています。

キャリアパス

当社は新卒採用を通じた若手エンジニア育成の経験が豊富で、その知見を活かしてキャリア入社のポテンシャル層の育成にも自信があります。入社後は、住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系のなかで、数年かけて一人前のエンジニアへと成長していただきます。適性に応じて、将来的には技術リーダー層へのキャリアパスも開かれています。

組織構成

当社は新卒採用を通じた若手エンジニア育成の経験が豊富で、その知見を活かしてキャリア入社のポテンシャル層の育成にも自信があります。入社後は、住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系のなかで、数年かけて一人前のエンジニアへと成長していただきます。適性に応じて、将来的には技術リーダー層へのキャリアパスも開かれています。

本ポジションの魅力

■技術面
・GaN HEMTの進化に合わせ、高周波パッケージの材料・構造・製造技術が重要度を増している領域で、技術開発に関われます。
・世界で初めてGaN HEMTを量産製品化した実績を持つ組織で、高周波パッケージ技術の開発に携われます。
・材料、熱設計、高周波特性、機構設計、製造プロセスを横断する、多面的な技術チャレンジのある仕事です。

■環境・ポジション面
・国内資本の大手メーカーだからこその安定した経営基盤のもと、腰を据えてじっくりチャレンジいただけます。
・住友電工グループの教育プログラムや部内OJTなど、人材育成を支える仕組みが整っています。

応募資格

必須条件（MUST)

下記いずれかに該当する方
・大学または大学院で機械工学／材料工学／電気工学／電子工学／応用物理等を専攻された方
・半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験
・CAD等による機構設計・作図経験、機構部品の信頼性試験・解析経験
・電子デバイスのパッケージ／実装に関する研究経験(修士・博士論文テーマ、ポスドク経験を含む)

歓迎条件（WANT)

下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・半導体パッケージ製造装置の選定・導入・立ち上げ経験
・高周波(GHzオーダー)領域のパッケージ技術に関する知見
・セラミック・金属材料の知識(AlN、銅タングステン、銅モリブデン等)
・熱設計シミュレーションの経験
・英語または中国語による技術コミュニケーション能力

求める人物像

・物性・構造・プロセス・評価・顧客要求の連携をコミュニケーションしながら進められる方
・電子デバイスを「材料・物性・通信などの総合格闘技」として楽しめる方
・腰を据えて取り組める方(じっくりチャレンジできる環境です)