会社概要

私たち「（株）ヨコオ」は1922年創業の独立系電子部品メーカーです。ヨコオには微細精密加工技術などをコア技術に、「アンテナ（車載通信機器分野）」「半導体回路検査用コネクタ」「電子機器用コネクタ」「医療用微細精密部品」という4つの主力事業を展開しています。2022年に創業100周年を迎えたヨコオは、“新しい”を生み出し続ける「進化永続企業」として挑戦を続けていきます。

業務内容

弊社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計を
ご担当頂きます。

【主な業務内容】
1.顧客要求事項を理解し最適なProbe Card設計を基板設計者と協業し機構設計を行う。
（製品検討・製品設計・検図・部品図作成）
2.Turnkeyビジネスのため、顧客不具合発生時に顧客テストラインを止めないため、
　不具合解決をFAEチームと協力し対応を行う。
3.設計依頼元に対する国内/海外営業拠点、営業、社内関係者とのやり取りを行う。
4.設計チーム及び各部門との連携を取りながらの設計業務を行う。

募集要件

【必須要件】
・機械工学（材料力学）の知見
・3DCADを使用した機械製図の実務経験
・機構/機構部品設計経験

【歓迎要件】
・Solidworksの使用経験
・切削加工部品設計経験
・顧客との英語にての会議経験
・半導体検査工程の業務経験
・FAE経験

選考フロー

書類選考→1次面接（オンライン）→最終面接（対面orオンライン）→内定→条件面談（オンライン）
※選考フローは、状況により変更となる可能性がございます。