半導体テスト基板の仕様設計・開発

業務概要：
半導体テストシステム向け基板の仕様検討・設計開発を中心に、新技術開発やグローバルな製品展開を支える業務を担当

業務内容：
・半導体テストシステム向けDSA・BIB・DIAGボードの仕様検討、設計、評価
・高速伝送技術や先端プリント基板（PCB）技術の開発・検証
・新規テストソリューションおよび次世代製品の企画・開発
・シミュレーションを活用した性能改善、品質向上、コスト低減活動
・海外拠点への技術支援・設計移管を通じたグローバルな開発推進
・半導体テストを支える基板ソリューションの研究開発および技術革新の推進
変更の範囲：会社の定める業務

必須条件：
・電気・電子工学の基礎知識
・伝送線路知識をベースとしたPCB回路設計または電子機器開発経験
・課題を主体的に解決できる能力およびコミュニケーション力

歓迎条件：
・高速伝送回路、SI/PI解析、電磁界シミュレーション経験
・PCB設計ツールの使用経験
・英語での技術コミュニケーション能力（TOEIC スコア　600点以上歓迎）

当ポジションのやりがい：
・最先端の半導体テストを支える基板・ソリューション開発に携わり、業界の技術革新に直接貢献できる。
・DSA、BIB、DIAGボードの設計から評価まで一貫して担当し、ものづくりの達成感を得られる。
・高速伝送技術やシミュレーションなど最先端技術を活用し、専門性を高められる。
・海外拠点やグローバル顧客と連携し、世界規模で活躍できる環境がある。
・新製品開発や新規ソリューション創出に挑戦し、自らのアイデアを形にできる。
・PCBのエキスパートとして幅広い技術領域を学びながら自分のやりたいことができる。

働き方：
・想定残業時間は月 20H程度です。
・フレックス/在宅勤務を交えて勤務を実施中　※フルリモートは不可
・出張は国内外あり

募集人数：1名
年齢/学歴：年齢不問/高専卒以上
勤務地：群馬R&Dセンタ
変更の範囲：会社の定める事業所

選考について：
適性試験：有り
面接回数：2回　※変更の可能性あり。
なお、選考が進んだ方にはバックグラウンドチェックを実施いたします。