仕事内容
当社の高機能プロセス材料部において、半導体製造工程用テープの営業担当としてご活躍いただきます。
担当する製品について
半導体・光学製品等の製造工程におけるダイシング（個々の製品への切り出し）工程において、切り出し前の1枚の大きなシート（ウエハー）を固定する際に使用するテープです。
半導体製品の多様化・高度化により当社が製造するダイシングテープにも高品質化が求められ、今後更なる発展が期待される製品です。
当社製品は、半導体大手各社様への導入実績があり、開発系製品にも挑戦できる非常にやりがいのある製品となっております。国内外の半導体メーカーや装置メーカーとの協業により、次世代半導体用テープ/仮固定剤を開発するなど、お客様との密接な関係を築き、ニーズに即した製品展開を推進しています。
拡大の続く半導体市場を舞台に、既存案件から新規開発まで幅広いプロジェクトに挑戦できる事業です。デンカおよび半導体業界の未来を共に創っていこうと考えていただける方、ぜひお待ちしております。
具体的な業務内容
①半導体製造工程用テープの営業担当
販売計画策定、マイルストーン管理、見込管理など、他の営業担当者や受発注担当者と協働し、円滑に業務を推進します。
当初は製品知識を蓄える期間となるため既存顧客を中心に担当いただきますが、主担当として独り立ちしてからは新規6割・既存4割の担当割合を目指していただきたいと考えています。
営業形態は商社様との協働を行う代理店型、当社から直接販売を行う直販型いずれもご担当いただきます。
②海外半導体装置メーカーとの製品開発における業務
製造拠点の管理、市場ニーズ探索、マネージメント補助など、装置メーカーと緊密に連携のうえ案件のプロジェクトマネジメントを行います。
期待する役割
・顧客や代理店と良好な関係を築き、精度の高い見込み情報の入手、実績管理を行うこと
・製品開発関連営業においては顧客と当社製造部門との利害を調整しながら実績化を進める（複数の海外半導体メーカーと週次の打合せがあります。情報整理と関係者への連絡、明確な指示や進捗管理が求められるポジションです。）
・半導体および半導体製造メーカー対応及び販売計画立案、マーケティングなど
・市場トレンドや顧客ニーズの聴取
必要な能力・経験
必須経験
・BtoBビジネスにおける営業の実務経験（目安：3年以上）
・営業担当として独力で対応を考え、行動に移し、報告が実践できること
※業界・業態（メーカー/商社）は問いません。
経験があると本業務で活きる経験
・半導体業界での営業、マーケティングの実務経験
・半導体・電子部品・電子材料の業界に精通している方
備考
本欄に記載の業務は雇入れ直後の内容です。長期的なキャリア形成のために、将来的には他の業務に従事いただく可能性がございます。
【業務内容変更の範囲：当社業務全般】
| 職種 / 募集ポジション | 202519_高機能プロセス材料部（エレグリップ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 契約期間 | 試用期間あり：6か月（諸条件に変更なし） |
| 給与 |
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| 勤務地 | ◇転勤：当面無し （総合職採用となるため将来的には転勤の可能性はあります。） 勤務地変更の範囲：当社が定める国内外の事業所 ◇日本橋三井タワーへのアクセス ①銀座線「三越前駅」地下通路直結 ②JR総武快速線「新日本橋駅」地下通路直結 ③JR中央線他「神田駅」徒歩8分 ◇在宅勤務：業務状況により、週2日まで実施可能 |
| 勤務時間 | ◇労働時間：7時間50分（8:30～17:20 ） ※在宅勤務：週2日まで（業務状況による） ◇休憩：60分（12:00～13:00） ※上記時間から前後1.5時間、30分単位で就業時間帯を変更できる「時差勤務制度」が利用可能です。 |
| 休日 | ◇年間124日（2026年度） 【内訳】 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 年末年始（12月31日～1月3日） 会社休日（12月30日・5月1日・5月2日） ※子の看護休暇は最大5日まで有休にて利用可能 ※その他休暇：裁判員休暇、ウェルネス休暇、介護休暇 等 ※2026年9月22日は営業日となります |
| 福利厚生 | ◇財形貯蓄制度・社員持株制度・資格取得支援制度・ベネフィットワン 等 ◇寮・社宅：有 ※空き状況やその他の利用条件により会社から指定の物件をご利用いただきます。 ※年齢制限等、利用条件あり。 ※利用料は月額1万円程度。 ◇退職金 有（確定給付型企業年金） ◇在宅勤務：週2日まで（業務状況による） |
| 加入保険 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 |
| 受動喫煙対策 | 屋内完全禁煙 |
| 選考内容 | ■面接回数 ２回（1次：オンライン、2次：対面） ■筆記試験 あり（WEB適性検査） |
| 配属予定部署 | 電子・先端プロダクツ部門 高機能プロセス材料部 |
| 会社名 | デンカ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1915年（大正4年）5月1日 |
| 本社所在地 | 〒103-8338 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号（日本橋三井タワー） TEL 03-5290-5533 FAX 03-5290-5059 |
| 主な事業内容 | ・電子・先端プロダクツ （アセチレンブラック、機能性セラミックス・フィルム・テープ、放熱材料・基板、接着剤 など） ・ライフイノベーション （インフルエンザワクチン、各種ウイルス抗原迅速診断キット など） ・エラストマー・インフラソリューション （機能性エラストマー、特殊混和材、農業・土木向けコルゲート管、肥料、高断熱アルミナ繊維 など） ・ポリマーソリューション （スチレン系機能樹脂、アセチル系化成品、ウィッグ用合成繊維、食品包装材料 など） |
| 上場証券取引所 | 東京証券取引所 プライム市場（証券コード：4061） |
| その他 | 詳細は「会社概要」のリンクをご確認ください。 |