会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
デクセリアルズの魅力はココ ‼
コア技術と世界シェアＮｏ.１製品
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
募集背景
今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに当社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。
注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる人材を募集しています。
詳細は1次面接にてご説明します。皆さまのご応募をお待ちしております！
業務内容
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。
【具体的には】
- 半導体パッケージの評価解析
- 半導体絶縁膜材料の開発
- 半導体接合評価方法の構築
応募資格（Must）
下記のいずれかのご経験、知識、スキルをお持ちの方
- 半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
- 半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
- 半導体業界の顧客対応経験があること
応募資格（Want）
- ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し）
ご入社後のキャリアアップ
当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。
将来的には本事業のリーダー、またはマネジメントを目指していただけるポジションです。
| 職種 / 募集ポジション | 半導体パッケージ材料開発 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | 変更の範囲：会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む) 転居が必要な方は転居費用補助・借上住宅制度の適用あり（会社規定による） |
| 勤務時間 | 【標準労働時間】8:30～17:30 【休憩】60分 |
| 休日 | 完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日～24日(入社時より付与) 年間休日数128日 フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度） 特別休暇、慶弔休暇等 |
| 福利厚生 | 退職金制度 財形貯蓄制度 借上住宅制度（対象基準あり） 従業員持株会 株式給付制度（J-ESOP） ベネフィットステーション |
| 加入保険 | 健康保険・労災保険・雇用保険・厚生年金保険 |
| 受動喫煙対策 | 屋内全面禁煙 |
| 働き方 | ＜フレックスタイム制＞ コアタイム：10:00～15:00 ※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。 ＜リモートワーク制度＞ リモートワークを主体とした働き方となります。 当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、 社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。 |
| 従事すべき業務の変更の範囲 | 変更の範囲：会社の定めるすべての業務 |
| 会社名 | デクセリアルズ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 2012年6月20日(平成24年) |
| 本社所在地 | 〒323-0194 栃木県下野市下坪山1724 |
| 資本金 | 16,194百万円（2023年3月31日現在） |
| 従業員数 | 1,943名 ※連結ベース（2023年3月31日現在） |
| 代表取締役社長 | 新家 由久 (しんや よしひさ) |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 国内事業所 | 栃木事業所、鹿沼事業所、多賀城事業所、東京オフィス、西日本オフィス |
| 国内連結子会社 | デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社 |
| 海外連結子会社 | Dexerials America Corporation Dexerials Europe B.V. Dexerials (Suzhou) Co., Ltd. Dexerials (Shanghai) Corporation Dexerials Hong Kong Limited Dexerials Taiwan Corporation Dexerials Korea Corporation Dexerials Singapore Pte. Ltd. |