フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）

会社紹介

　1962年の創業以来、当社は「技術で社会課題を解決する」という姿勢のもと、時代の一歩先を読み、電子部品や機能性材料の革新を重ねてきました。その道のりは、目の前の課題に向き合うだけではなく、「次に来る変化」への挑戦の連続でした。私たちが一貫して大切にしてきたのは「お客さまと一緒に明日を思い描き、課題を一つひとつ解決していく」という姿勢です。
　私たちはこれからも、「Empower Evolution.　つなごう、テクノロジーの進化を。」というパーパスのもと、お客さまとともに、未来の価値創造につながる製品とソリューションを生み出し続けます。

経営理念

「Integrity　誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

企業ビジョン

「 Value Matters　今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

デクセリアルズの魅力はココ ‼

高付加価値創出の源泉であるマテリアリティ「技術」と「人財」

当社のビジネスモデルの根幹にあり、高付加価値創出の源泉となっているのは、マテリアリ
ティである「技術」と「人財」です。社内に蓄積された「薄膜形成・コーティング技術」「微細加工技術」「光半導体技術」「無機材料技術」「有機材料技術」「分析評価技術」の6つのコア技術と、それらを組み合わせて課題解決を実行する多様なプロフェッショナル人材が、製品の競争力を支えています。営業・エンジニアがそれぞれの知見を持ち寄り、連携しながらお客さまと直接対話を行い、課題の本質に迫る提案活動を展開しています。

【世界シェアＮｏ.１】

当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

＊エンジニア向け技術情報サイト＊

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらより、ぜひご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2025ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：ACF（大型および中小型ACFの合計）で世界シェア74.0％。

※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2025ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：表面処理フィルム（ドライコート）で世界シェア92.8％。

※　株式会社富士キメラ総研発行「2025ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：OCRで世界シェア54.7％。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

価値を創る人を創る（社風・風土）

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。

募集背景

デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。

この度は、CPOへ向けたパッケージの製品化実現を加速するための人員増強として、「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。皆さまのご応募、心よりお待ちしております！

業務内容

１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案

2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

２．Feasibility実現性検討

開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積

最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

応募要件(スキル・知識・能力・経験・資格等)

※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと

①パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験

②光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見

③高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験

④熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見

下記経験・知見をお持ちの方、歓迎！

パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力(読み書きに支障ないレベル）

ご入社後のキャリアについて

ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。