半導体パッケージ材料開発/リーダークラス（グローバルニッチトップメーカー）

会社紹介

デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

経営理念

「Integrity　誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

企業ビジョン

「 Value Matters　今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

デクセリアルズの魅力はココ ‼

コア技術と世界シェアＮｏ.１製品

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

＊エンジニア向け技術情報サイト＊

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアＮｏ.１】

※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。

※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。

※　株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

価値を創る人を創る（社風・風土）

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。

募集背景

今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。近年、新たに当社グループ企業となったグループ会社の持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。
注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。
今回の求人では、半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる人材を募集しています。皆さまのご応募をお待ちしております！

業務内容

主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。

【具体的には】

１．半導体PKG材料の設計・開発（半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料）
２．半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築

【業務のやりがい・魅力】

・新規ポートフォリオ創出という当社の未来を形作る重要な役割を担う部署で、様々な提案・チャレンジができます。
・チームを牽引していくやりがい・刺激があり、新たな視点を学ぶ事ができます。
・ミッション達成は容易ではございませんが、活動の進化と共にご自身も成長できる環境があります。

【身に付くスキル】

・「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」
・チームを引率するマネジメントスキル
・顧客対応スキル（国内、海外）

働き方のイメージ

■組織で求めるポジション
係長・リーダークラス～実務主担当

■出張頻度・出張先

・海外1回/2－3カ月（US、EU、中国、韓国）

・国内1回/2－3カ月（顧客先、大学、提携企業等）

■部署の平均残業時間
　20時間程度/月

■リモートワーク・フレックス制度の活用について
リモートワーク：業務都合で2日／週までを想定
フレックス制度：有。業務調整の上活用可能

応募資格（Must）

• 半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を組み込みながら開発ができる方

• 有機材料の知識があり、材料技術（材料調合、評価）をもって製品化のご経験をお持ちの方

歓迎要件（Want）

• 半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知されている方
• 半導体顧客対応（その他分野での顧客対応）のご経験
• ビジネスレベルの英語スキル：海外顧客訪問で会話ができるレベル
• 海外駐在経験がある方

■求める人物像

下記いずれかに該当する方にお越しいただき、弊社新規事業向けの要素技術開発にてご活躍いただきたいと考えております。

・学習意欲の高い方：関係する分野の技術、他社技術、市場の情報を収集して、それらを取り入れて自身の開発業務に活用することができる方
・調整力のある方：チームの目標を念頭に、複数の意見をとりまとめて、開発を前進させることができる方。また、社内外と連携し信頼関係を構築して調整ができる方。
・顧客思考の高い方：VOCを理解し、開発の進め方に反映して、顧客に対する効果的な報告ができる方

ご入社後のキャリアプラン

• 入社後：当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献していただきます。
• 1－10年後：係長・テーマリーダーとしてチームを引率しながら材料開発およびその製品化に向けて活動、開発マネジメント職務へのキャリアアップを目指していただきたいと考えております。