フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア（グローバルニッチトップメーカー）

会社紹介

デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

経営理念

「Integrity　誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

企業ビジョン

「 Value Matters　今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

デクセリアルズの魅力はココ ‼

コア技術と世界シェアＮｏ.１製品

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

＊エンジニア向け技術情報サイト＊

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアＮｏ.１】

※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2025ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：ACF（大型および中小型ACFの合計）で世界シェア74.0％。

※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2025ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：表面処理フィルム（ドライコート）で世界シェア92.8％。

※　株式会社富士キメラ総研発行「2025ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」同調査レポート上の市場区分：OCRで世界シェア54.7％。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

価値を創る人を創る（社風・風土）

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。

募集背景

フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。

業務内容

1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
　CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。
2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）
　光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。
3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積
　CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。

応募資格（Must）

①光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験
②パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知 識、設計業務経験
③高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
④熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験

※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと。

応募資格に加え、下記知見をお持ちの方、歓迎します！

・パッケージCAD設計

・シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、

・シグナルインテグリティ評価技術、システムインテグレーション技術、

・光通信規格/標準の知識

・Projectマネージメント経験

・語学(英語/読み書きに支障ない事）