プロセス開発エンジニア

エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションの下に、環境負荷がこれまでより桁違いに少ない電子回路の製法を手掛けるスタートアップです。

これまで電子回路は、サブトラクティブ法・フォトリソグラフィ法と呼ばれる、「一旦全面に金属膜を形成したあと、要らない部分を溶かして捨てる」という方法で作られており、大量の水とエネルギーを消費する製品でした。

それに対しエレファンテックは、「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷し、さらにめっき技術で金属を成長させる」という独自の製造方法を世界で初めて量産化しました。既存の10分の1以下の水・エネルギーでの製造が可能となる、革新的な技術です。

弊社はこの技術を開発するだけでなく、名古屋に14億円（投資予定分を含む）を投資して世界で初めての量産プラントを構築し、量産に成功しました。また、既にディスプレイ等の一般的な電子機器において既存の電子回路の代替としての採用も頂いており、この技術の量産性・市場性を証明しています。

＜参考記事＞
▼エレファンテック、第三者割当増資で資金調達を実施-シリーズD資金調達にて合計39億円調達、 創業以来の累計調達金額は約100億円に-
https://www.elephantech.co.jp/press/press_release_20231101/

▼エレファンテック、世界展開に向けて、ICT業界大手の台湾企業LITEONとの協業MoU締結を発表
https://www.elephantech.co.jp/press/press_release_20231115/

▼エレファンテック、Logitech社の｢Future Positive Challenge｣にてWinnerに選出
https://www.elephantech.co.jp/pickups/press-release-20230704/

▼量産採用事例
・EIZO株式会社様
https://www.elephantech.co.jp/press-release/20201125/
・株式会社フクダ様
https://www.elephantech.co.jp/pickups/press-release-20211124/

▼エレファンテック会社紹介
https://speakerdeck.com/elephantech0106/recruitng

▼AMC名古屋メンバーインタビュー
https://shigoto.mhlw.go.jp/User/CareerChange/440

募集背景

2020年に金属インクジェット技術を用いたプリント基板の量産に成功して以降、これまで着実に市場採用・量産実績を重ねており、足下では性能を大幅に向上した次世代印刷装置の導入を進めています。本装置は社内での利用を前提として自社開発を行ったものですが、更なる次世代印刷装置については装置販売を前提とした開発を進める方針であり、開発を加速するための採用を強化しています。「新しいものづくりの力で、持続可能な社会を作る」というミッションに共感し、主体的に楽しみながら開発を推進頂ける方に、是非ご応募いただきたいと考えています。

仕事内容

世界初のインクジェット工法であるが故に、未知の領域の最新技術開発が求められる中、現行製品スペックの向上や適用可能な製品の拡大に向け、新規プロセスの開発・実証が急務となっております。具体的には両面基板への対応や、さらなる細線化の実現などのテーマがあります。これらのテーマを実現・社会実装に向けては、安定して製品を製造するためのプロセス設計・開発が重要です。世界初・独自のフレキシブル基板製造工法「ピュアアディティブ®法」における様々な材料および工程を検討した上で、新規プロセスを策定いただきます。

具体的には
・原理検討を終えたテーマを対象とした、次世代製造プロセスの量産展開および製造条件の最適化
・顧客から求められる個別の製品仕様を満たすために必要な製造プロセスの策定および製造条件の確立
これらの業務をご経歴を考慮しながら、従事していただきます。社内のエンジニアや協力会社様とも連携しながら開発をしていただきます。

必要条件

・新規製品開発において、スケールアップを主導したご経験
・プロセスデータの収集・解析および統計的処理スキル

歓迎条件

・一般的なフレキシブルプリント基板製造に関する知識をお持ちの方
・ポリイミド等の有機材料に関する知識
・電解および無電解めっきに関する知識
・不具合発生時の故障解析に関する知識
・プリント基板製造プロセスの設計、開発、最適化の経験

組織構成

技術本部 プロセス開発部の配属となります。