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820_インクジェットヘッドの制御システム(組込みソフトウェア)開発

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820_インクジェットヘッドの制御システム(組込みソフトウェア)開発 | セイコーエプソン株式会社

職務内容

インクジェットソリューションズ事業部では、弊社プリンタ完成品(オフィス複合機、商業産業デジタル印刷機など)や、外販、新規ソリューション向けに、プリンティングのコアデバイスである、インクジェットヘッドデバイスの研究開発を推進しています。
当部門(IJS開発設計部)では、お客様と内製用双方に向けたソリューションを提案するために、インクジェットヘッドドライバ(制御システム/アプリケーション)開発を強化しております。
デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション/サービスとしてお客様に使っていただくために、システムとして組み込むためソフトウェア(ドライバ)の開発をご担当いただきます。
・社内生産設備向け製品検査チェッカー開発(電気特性、画像処理等)
・お客様向けインクジェットヘッドドライバ開発

単なる実装だけではなく、お客様ニーズを満たすための要求分析から、仕様策定、設計～実装～評価まで一貫してチームで協力して行うので、幅広いエンジニア力が身に付きます。
また、お客様との距離も近いので製品フィードバックも得られやすく、やりがいのある業務です。

●戦略インタビュー：
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/inkjet-solution-strategy.html

●インクジェットヘッドデバイスとは：
https://www.epson.jp/products/inkjet/

求めるご経験

【必須（MUST）】
・C言語、C++、Pythonなどによる組込みソフトウェア開発のご経験

【歓迎（WANT）】
・FPGA回路設計、マイコンFIRM設計などの組込み技術
・半導体関連、MEMS等の精密電子デバイスの知見/経験

募集要項

職種 / 募集ポジション 820_インクジェットヘッドの制御システム(組込みソフトウェア)開発
雇用形態 正社員
給与
年収
■月給：30万円～50万円
※時間外手当は別途支給いたします。
※入社時の処遇（基本給・手当等）は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。
※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。

昇給：年1回
賞与：年2回（6月・12月）
勤務地 
 		 
 
 勤務時間 
8：30～17：15（実働7時間45分・休憩60分）
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり
 
 
 労働条件  
試用期間：あり（3か月間） 
休日：土日、祝日、夏季休日、年末年始休日 
残業：有（全社平均約20時間/月） 
社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
住宅：独身用社宅、帯同社宅（社有物件 or 借り上げ物件）（※入居条件あり）
手当：家族手当、帰宅連絡手当等
食堂：あり


受動喫煙防止取組
　：敷地内終日禁煙（2020年7月～）

■募集要項
以下リンク先参照
https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
 		 
 
 募集部門  
IJS事業部
 		 
 
 職種  
設計開発(ソフト)
 		 
 
 選考方法  
■選考方法
　・Web適性検査あり
　・面接回数：2～3回
■選考フロー
　・下記選考フロー情報をご確認ください。
　　https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02
 		 
 
 
 
 
 会社情報 
 会社名 セイコーエプソン株式会社 
 
 本社住所  
長野県諏訪市大和三丁目3番5号
 		 
 
 代表  
代表取締役社長　　小川 恭範
 		 
 
 設立日  
1942/05/18
 		 
 
 資本金  
532億400万円
 		 
 
 従業員数  
連結74,464名／単体13,083名（2024年3月31日現在）
 		 
 
 業績  
売上高：連結13,139億円、事業利益：647億円（2023年度）
 		 
 
 株式公開  
プライム上場企業
 		 
 
 事業内容  
■プリンティングソリューションズ事業 
（ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)） 

■マニュファクチャリングソリューションズ事業 
（産業ロボット、製造システム等） 

■ビジュアルプロダクツ事業 
（プロジェクター、スマートアイウエア等） 

■ウエアラブル機器事業 
（健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム） 

■マイクロデバイス事業 
（水晶デバイス、半導体） 

■その他事業 
（金属粉末、表面処理加工、PC等）