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850_グローバル人事企画・管理業務 | セイコーエプソン株式会社

職務内容

【募集背景】
エプソングループでは、長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」に基づき、グローバルでの人材活用・育成を全社の重要テーマとして位置付けています。海外現地法人を含めた最適な人材配置や次世代リーダー育成、制度・仕組みづくりを推進するため、企画から実行までを担う体制強化が急務となっています。単なる既存業務の運用に留まらず、自らの考えで施策を構想し、経営と連動しながら推進していく裁量とやりがいのあるポジションです。本求人では、リーダー、メンバーの2つのポジションを募集します。

【業務内容】
グローバル人事・組織に関わる企画・管理業務の中から、ご本人の経験・適性を踏まえて下記の業務をご担当いただきます。
・グローバルでの人材活用・育成施策の企画立案・実行
・海外赴任者の配置、評価、研修に係る支援業務
・各現地法人で発生する各種相談や案件に対するサポート・諸手続き

本求人の特徴

【ポジションの魅力】
全社重要テーマの1つであるグローバル人材活用・育成の促進に向けて様々な施策の企画立案と実行、およびその運用を主体的に進める役割をお任せします。
現地法人の人事担当者と関係性を構築し、現地法人の重要人事や人材マネジメントを通じて現地法人の運営を支援しつつ、現地情報を把握してセイコーエプソンの経営層にもこれを展開し、あるべきグローバルでの人材管理につなげることが期待される裁量あるポジションです。

求めるご経験

■リーダーポジション
【必須(MUST)】
・英語でのコミュニケーション力(読み書き・会話・TOEIC 700点以上)
・グローバルまたは国内での人事業務経験(同業界・同規模であれば尚可)

【歓迎(WANT)】
・海外駐在のご経験

■メンバーポジション
【必須(MUST)】
・英語でのコミュニケーション力(読み書き)
・国内外の関係者と積極的にコミュニケーションが取れる方

【歓迎(WANT)】
・英語でのコミュニケーション力(会話・TOEIC 700点以上)
・グローバルまたは国内での人事業務経験(同業界・同規模であれば尚可)

募集要項

職種 / 募集ポジション 850_グローバル人事企画・管理業務
雇用形態 正社員
給与
年収
■月給:25万円~50万円
※時間外手当は別途支給いたします。
※入社時の処遇(基本給・手当等)は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。
※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。

昇給:年1回
賞与:年2回(6月・12月)
勤務地
 
勤務時間
8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分)
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり
休日
・年間休日127日
・週休2日制(日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日)※一部会社が定める年間カレンダーによる
・長期休暇(年末年始、GW、夏季)
・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等
福利厚生
・住宅:家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり
・手当:通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等
・資格:資格取得支援制度など
・食堂:あり
加入保険
健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等
受動喫煙対策
敷地内全面禁煙
その他
■募集要項
以下リンク先参照
https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
募集部門
人的資本・健康経営本部
職種
人事・総務
選考方法
■選考方法
 ・Web適性検査あり
 ・面接回数:2~3回
■選考フロー
 ・下記選考フロー情報をご確認ください。
  https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
会社情報
会社名 セイコーエプソン株式会社
本社住所
長野県諏訪市大和三丁目3番5号
代表
代表取締役社長  吉田 潤吉
設立日
1942/05/18
資本金
532億400万円
従業員数
連結75,352名/単体12,792名(2025年3月31日現在)
業績
売上高:連結13,629億円、事業利益:895億円(2024年度)
株式公開
プライム上場企業
事業内容
■プリンティングソリューションズ事業 
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)) 

■マニュファクチャリングソリューションズ事業 
(産業ロボット、製造システム等) 

■ビジュアルプロダクツ事業 
(プロジェクター、スマートアイウエア等) 

■ウエアラブル機器事業 
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム) 

■マイクロデバイス事業 
(水晶デバイス、半導体) 

■その他事業 
(金属粉末、表面処理加工、PC等)