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851_電子デバイスのプロセス技術開発(パッケージ技術)

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851_電子デバイスのプロセス技術開発(パッケージ技術) | セイコーエプソン株式会社

職務内容

【募集背景】
セイコーエプソンの半導体・水晶デバイス事業は、モバイル、産業機器、自動車、IoT など多様な領域で需要が増加しています。
高精度・高信頼性を求められる当社のデバイスは、より高度な製造技術と高効率な生産体制が不可欠です。
これらをさらに強化するため、生産技術・プロセス技術エンジニア、品質保証の推進体制の確立が担える人材を増員募集します。

【業務内容】
当部門の「基盤技術」チームは、当社の成長事業であるマイクロデバイス（水晶・半導体デバイス等）に不可欠な「セラミックパッケージ（PKG）技術」を、特定の製品群にとどまらず事業部横断的に研究・開発・推進する組織です。
5G/6G通信基盤やIoT、車載向けなど、高精度・高信頼性が求められる市場において、製品の性能を最大限に引き出すための要となる次世代パッケージング技術の確立をミッションとしています。

具体的には、製品開発の各チームを横断的にサポートし、セラミックPKGに関する専門的な技術リードをお任せします。
・次世代デバイスに向けた新規セラミックPKGの構造設計、および材料選定・評価
・パッケージングに関する要素技術の開発、および量産化に向けたプロセス構築
・各製品開発部門（発振器・センサ等）に対する技術支援、PKG技術の標準化・横展開
・外部の部材メーカーや協力会社との技術折衝、共同開発の推進
・将来の製品ロードマップを見据えた、PKG分野の技術動向調査・戦略立案

本求人の特徴

【本ポジションの魅力】
技術部門は開発からお客様へ製品をお届けするまでの全部門と関わることになります。特に製品技術ポジションは、製品設計、工程設計、設備設計、量産過程、品質保証等、幅広い知識と経験を得ることが出来るやりがいのあるポジションです。また生産拠点は海外がメインとなるため、ワールドワイドなビジネスを経験することができ、業務を通して成長を望む人材にとってうってつけのポジションです。

求めるご経験

【必須（MUST）】
・電子部品・デバイス系、精密機器メーカー等での生産技術・プロセス技術のご経験

【歓迎（WANT）】
・セラミックパッケージ、または類似の電子部品パッケージの構造設計・開発経験（材料選定や評価の経験含む）
・パッケージングに関する基礎的なプロセス・工法・材料知識
・社外（部材メーカー、協力会社等）との技術折衝、または共同開発の経験
・水晶デバイス（発振器・センサ等）またはMEMSデバイス等のパッケージ開発経験
・高周波（5G/6G等）向け、または高信頼性（車載向け等）が求められる製品のパッケージ開発経験

募集要項

職種 / 募集ポジション 851_電子デバイスのプロセス技術開発(パッケージ技術)
雇用形態 正社員
契約期間 
・契約期間：定めなし
・試用期間：有り（3ヶ月）
給与
年収
■月給：30万円～50万円
※時間外手当は別途支給いたします。
※入社時の処遇（基本給・手当等）は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。
※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。

昇給：年1回
賞与：年2回（6月・12月）
勤務地 
 		 
 
 勤務時間 
8：30～17：15（実働7時間45分・休憩60分）
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり（コアタイムなし）
※残業：有（全社平均約17時間/月）
 
 
 休日 
・年間休日127日
・週休2日制（日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日）※一部会社が定める年間カレンダーによる
・長期休暇（年末年始、GW、夏季）
・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等
 
 
 福利厚生 
健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等
 
 
 加入保険 
健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等
 
 
 その他  
■募集要項
以下リンク先参照
https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
 		 
 
 募集部門  
マイクロデバイス事業部
 		 
 
 職種  
生産技術
 		 
 
 選考方法  
■選考方法
　・Web適性検査あり
　・面接回数：2回
■選考フロー
　・下記選考フロー情報をご確認ください。
　　https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02
 		 
 
 
 
 
 会社情報 
 会社名 セイコーエプソン株式会社 
 
 本社住所  
長野県諏訪市大和三丁目3番5号
 		 
 
 代表  
代表取締役社長　　吉田 潤吉
 		 
 
 設立日  
1942/05/18
 		 
 
 資本金  
532億400万円
 		 
 
 従業員数  
連結75,352名／単体12,792名（2025年3月31日現在）
 		 
 
 業績  
売上高：連結13,629億円、事業利益：895億円（2024年度）
 		 
 
 株式公開  
プライム上場企業
 		 
 
 事業内容  
【プレシジョンイノベーション】
●インクジェットソリューションズ事業(外販プリントヘッドなど)
●マイクロデバイス事業(水晶・半導体デバイス、センサーなど)
●高機能金属粉末・金属資源再生技術など

【インダストリアル&ロボティクス】
●商業・産業プリンティングソリューションズ事業(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機(PaperPab)など)
●ロボティクス事業(産業ロボット、製造システム・ソフトウェアなど)

【オフィス・ホームプリンティング】
●オフィス・ホームプリンティングソリューションズ事業(SOHOプリンター、オフィス複合機など)

【ビジュアル&ライフスタイル】
●ビジュアルプロダクツ事業（プロジェクター、スマートアイウエア等） 
●ウエアラブル機器事業（ウオッチ、健康・スポーツ用ウエアラブル機器など）
●その他（PC事業など）