職務内容
【企業概要】
1942年の創業以来培ってきた「省・小・精の技術」をベースに、お客様の期待に応えるために創造と挑戦を重ねてきました。
強みのある独自のコア技術により開発設計された数々の製品ーインクジェットプリンターを始めとするプリンターや、プロジェクター、スキャナーといった情報関連機器、産業用ロボットを核とした生産システムの構築、水晶振動子(クオーツ)や半導体などの電子デバイス部品等を、世界中のお客様にお届けし、今年は、創立80周年を迎えることができました。
エプソンは、環境問題をはじめとするさまざまな社会課題の解決に真摯に取り組み、お客様の期待を超える驚きや感動を提供することにより、持続可能でこころ豊かな社会を共創することを目指しています。
【業務内容】
表示コントローラIC(画像処理機IC)のロジック設計業務を担当いただきます。
弊社では車載ならではのお客様の要求に応える機能を搭載したICの開発を行っています。自動車のコックピット周りはデザイン性が求められ、単に民生向けの画像処理を流用するだけでなく、高コントラストの実現に加えて車載特有の安全機能を搭載した機能を搭載する等、自動車メーカーの拘りを具現化するICを提案・実現します。
・顧客要求を機能に落とし込む仕様設計
・Veriog-HDLを用いた回路設計、検証
・MATLAB/Simulink/Pythonなどを用いたアルゴリズム開発、検証
・FPGAを用いた回路開発、評価
・表示コントローラICの実機評価
本求人の特徴
【募集背景】
近年の自動車はEV化が進むとともに車内デザインも変化し、多様なディスプレイ(メータークラスター、ヘッドアップディスプレイ、電子ミラーなど)の搭載が進んでいます。そのためお客様の要望も多種多様で、一般的な画像処理技術の開発にとどまらず、お客様の困り事やシステムを理解したうえでより上位の視点でIC開発に取り組める人材育成に向けて、増員採用を行います。
【本ポジションの魅力】
・技術マーケティング、戦略検討、企画起案、顧客サポートなど設計業務以外でも幅広い業務が可能です。
・バンクーバーに自社デザインセンターを保有しており、欧州、アジア(中国、台湾)のお客様との技術打ち合わせをする機会も多く、ワールドワイドなビジネスシーンで活躍できます。
求めるご経験
【必須(MUST)】
・ロジック設計(デジタル回路)の基礎知識
【歓迎(WANT)】
・Verilog-HDLによる電子回路設計経験
・ビデオインターフェイスの基礎知識/開発経験
・画像処理の基礎知識/アルゴリズム開発経験
・英語でのコミュニケーション能力(技術的な質疑の対応)
募集要項
職種 / 募集ポジション | 658_車載表示パネル用ロジックIC設計 |
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雇用形態 | 正社員 |
給与 |
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勤務地 | |
勤務時間 | 8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分) ※事業所により、始業・就業時刻が異なります。 ※フレックスタイム制あり |
労働条件 | 試用期間:あり(3か月間) 休日:土日、祝日、夏季休日、年末年始休日 残業:有(全社平均約20時間/月) 社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 住宅:独身用社宅、帯同社宅(社有物件 or 借り上げ物件)(※入居条件あり) 手当:家族手当、帰宅連絡手当等 食堂:あり 受動喫煙防止取組 :敷地内終日禁煙(2020年7月~) ■募集要項 以下リンク先参照 https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html |
募集部門 | マイクロデバイス事業部 |
職種 | 設計開発(エレキ) |
選考方法 | ■選考方法 ・Web適性検査あり ・面接回数:2~3回 ■選考フロー ・下記選考フロー情報をご確認ください。 https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02 |
会社名 | セイコーエプソン株式会社 |
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本社住所 | 長野県諏訪市大和三丁目3番5号 |
代表 | 代表取締役社長 小川 恭範 |
設立日 | 1942/05/18 |
資本金 | 532億400万円 |
従業員数 | 連結79,906名 単体12,713名 |
業績 | 売上高:連結13,139億円、事業利益:647億円(2023年度) |
株式公開 | プライム上場企業 |
事業内容 | ■プリンティングソリューションズ事業 (ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)) ■マニュファクチャリングソリューションズ事業 (産業ロボット、製造システム等) ■ビジュアルプロダクツ事業 (プロジェクター、スマートアイウエア等) ■ウエアラブル機器事業 (健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム) ■マイクロデバイス事業 (水晶デバイス、半導体) ■その他事業 (金属粉末、表面処理加工、PC等) |