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675_半導体・水晶デバイスの生産技術(プロセス技術)

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675_半導体・水晶デバイスの生産技術(プロセス技術) | セイコーエプソン株式会社

職務内容

【募集背景】
セイコーエプソンの半導体・水晶デバイス事業は、モバイル、産業機器、自動車、IoT など多様な領域で需要が増加しています。
高精度・高信頼性を求められる当社のデバイスは、より高度な製造技術と高効率な生産体制が不可欠です。
これらをさらに強化するため、生産技術・プロセス技術エンジニアを増員募集します

【業務内容】
1. 生産技術業務
・半導体・水晶デバイスなどの 製造ライン立ち上げ・改善
・生産設備の仕様検討、導入、立ち上げ
・工程設計（組立・パッケージング・実装など）
・量産立ち上げおよび歩留まり改善、品質向上活動
・自動化設備・検査装置の企画・導入、FA化推進
・IoT/データ活用による生産性改善（予知保全、データ分析）

2．プロセス技術業務
・半導体プロセス（水晶素子加工／薄膜形成／フォトリソ／エッチング／パッケージング 等）の開発・最適化
・材料・工程条件の設計、評価、最適化
・新製品に向けた工程開発と試作推進
・不具合解析・対策立案、量産品質安定化
・海外含む製造拠点との技術連携、技術指導

【グループのビジョン】
当事業部は、「省・小・精の技術」を核とした水晶・半導体ソリューションを通じて、スマート化が進む社会の実現に貢献しています。社会インフラの高度化に求められる、低消費電力・小型・高精度なデバイスの開発を推進し、水晶技術と半導体技術を融合させることで、通信・ネットワーク、産業・民生、モビリティなど各用途に最適な提案を行います。温度変化に強い水晶デバイス、高精度かつ安定したセンシングデバイス、省電力・小型デバイスといった価値を提供し、幅広いアプリケーションに対応します。製品としては、水晶振動子・水晶発振器・水晶センサーなどの水晶デバイスをはじめ、半導体デバイス、センシング機器等を取り揃えています。

水晶領域では、次世代通信（5G/6G）などの高速・大容量通信を支える高精度なタイミングデバイスの提供により、通信インフラの進化に寄与します。また、IoTの普及が進む産業・民生分野に向けては、超小型タイミングデバイスの提供を通じて、機器の高機能化と省電力化に貢献します。さらにモビリティ分野では、高精度センシング技術とタイミング技術を組み合わせたソリューションにより、安全・安心で快適な移動環境の実現を支援します。

求めるご経験

【必須（MUST）】
以下いずれかの経験をお持ちの方。
・半導体・水晶デバイス・電子デバイス等の生産技術またはプロセス技術の実務経験
・ウェット／ドライプロセス、薄膜形成、リソグラフィ、実装技術などの知識

【歓迎（WANT）】
・ものづくりに強い興味と探究心を持つ方
・現場と共に問題解決に取り組む姿勢のある方
・技術深化と同時に、工程最適化を俯瞰して考えられる方
・最新技術に意欲的にキャッチアップできる方

募集要項

職種 / 募集ポジション 675_半導体・水晶デバイスの生産技術(プロセス技術)
雇用形態 正社員
契約期間 
・契約期間：定めなし
・試用期間：有り（3ヶ月）
給与
年収
■月給：30万円～50万円
※時間外手当は別途支給いたします。
※入社時の処遇（基本給・手当等）は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。
※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。

昇給：年1回
賞与：年2回（6月・12月）
勤務地 
 		 
 
 勤務時間 
8：30～17：15（実働7時間45分・休憩60分）
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり（コアタイムなし）
※残業：有（全社平均約17時間/月）
 
 
 休日 
・年間休日127日
・週休2日制（日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日）※一部会社が定める年間カレンダーによる
・長期休暇（年末年始、GW、夏季）
・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等
 
 
 福利厚生 
・住宅：家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり
・手当：通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等
・資格：資格取得支援制度など
・食堂：あり
 
 
 加入保険 
健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等
 
 
 その他  
■募集要項
以下リンク先参照
https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
 		 
 
 募集部門  
マイクロデバイス事業部
 		 
 
 職種  
生産技術
 		 
 
 選考方法  
■選考方法
　・Web適性検査あり
　・面接回数：2～3回
■選考フロー
　・下記選考フロー情報をご確認ください。
　　https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02
 		 
 
 
 
 
 会社情報 
 会社名 セイコーエプソン株式会社 
 
 本社住所  
長野県諏訪市大和三丁目3番5号
 		 
 
 代表  
代表取締役社長　　吉田 潤吉
 		 
 
 設立日  
1942/05/18
 		 
 
 資本金  
532億400万円
 		 
 
 従業員数  
連結75,352名／単体12,792名（2025年3月31日現在）
 		 
 
 業績  
売上高：連結13,629億円、事業利益：895億円（2024年度）
 		 
 
 株式公開  
プライム上場企業
 		 
 
 事業内容  
【プレシジョンイノベーション】
●インクジェットソリューションズ事業(外販プリントヘッドなど)
●マイクロデバイス事業(水晶・半導体デバイス、センサーなど)
●高機能金属粉末・金属資源再生技術など

【インダストリアル&ロボティクス】
●商業・産業プリンティングソリューションズ事業(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機(PaperPab)など)
●ロボティクス事業(産業ロボット、製造システム・ソフトウェアなど)

【オフィス・ホームプリンティング】
●オフィス・ホームプリンティングソリューションズ事業(SOHOプリンター、オフィス複合機など)

【ビジュアル&ライフスタイル】
●ビジュアルプロダクツ事業（プロジェクター、スマートアイウエア等） 
●ウエアラブル機器事業（ウオッチ、健康・スポーツ用ウエアラブル機器など）
●その他（PC事業など）