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511_インクジェットヘッドデバイスの構造設計開発

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セイコーエプソン株式会社 の求人一覧

511_インクジェットヘッドデバイスの構造設計開発 | セイコーエプソン株式会社

職務内容

弊社のコア技術であるインクジェットヘッドデバイスの仕様検討、構造設計、信頼性評価や不具合解析まで一貫してご担当いただきます。事前にシミュレーションを用いることで設計品質をあげ、効率より品質の高い製品の開発に取り組みます。また、お客様と直接接点を持ち、要望のヒアリングやサポートを行うこともあり、エンジニア自らがビジネス創出に関わる機会もあります。
・仕様検討、構造設計、図面化(3D-CAD使用)
・設計の狙い通りの性能を満たしているかどうかの検証・評価
・不具合解析、対策検討
・評価計画を立案し、評価の実施と判定結果をデータ整理し、技術資料作成

本求人の特徴

【魅力・やりがい】
・エプソンのコア技術である研究性の高い業務であり、グローバルに強い技術力を身につけることができます
・エンジニアがワールドワイドのお客様の声を直に聴き、多くの部門とコミュニケーションをとりながら設計に反映し製品を開発していくこともあり、やりがいも大きく、成果を感じやすい職場です。
・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。
・若手でも任せられる業務範囲が広く、チームでサポートしながら働くので、自分に合ったペースでスキルを向上する事が出来ます。
・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるスペシャリストコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコースのキャリアパスが選べます。

求めるご経験

【必須(MUST)】
・製品(電子デバイス等)の構造設計の経験
・3D-CADの使用経験
・材料力学、流体力学の基礎知識
・ExcelやWord、PowerPoint等の使用経験

【歓迎(WANT)】
・半導体やMEMS領域における経験・知見
・設計開発に対して熱意をもって取り組める方

募集要項

職種 / 募集ポジション 511_インクジェットヘッドデバイスの構造設計開発
雇用形態 正社員
契約期間
・契約期間:定めなし
・試用期間:有り(3ヶ月)
給与
年収
■月給:28万円~50万円
※時間外手当は別途支給いたします。
※入社時の処遇(基本給・手当等)は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。
※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。

昇給:年1回
賞与:年2回(6月・12月)
勤務地
 
勤務時間
8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分)
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり(コアタイムなし)
※残業:有(全社平均約17時間/月)
休日
・年間休日127日
・週休2日制(日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日)※一部会社が定める年間カレンダーによる
・長期休暇(年末年始、GW、夏季)
・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等
福利厚生
・住宅:家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり
・手当:通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等
・資格:資格取得支援制度など
・食堂:あり
加入保険
健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等
受動喫煙対策
敷地内全面禁煙
その他
■募集要項
以下リンク先参照
https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
募集部門
IJS事業部
職種
設計開発(メカ)
選考方法
■選考方法
 ・Web適性検査あり
 ・面接回数:2~3回
■選考フロー
 ・下記選考フロー情報をご確認ください。
  https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02
会社情報
会社名 セイコーエプソン株式会社
本社住所
長野県諏訪市大和三丁目3番5号
代表
代表取締役社長  吉田 潤吉
設立日
1942/05/18
資本金
532億400万円
従業員数
連結74,464名/単体13,083名(2024年3月31日現在)
業績
売上高:連結13,139億円、事業利益:647億円(2023年度)
株式公開
プライム上場企業
事業内容
■プリンティングソリューションズ事業 
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)) 

■マニュファクチャリングソリューションズ事業 
(産業ロボット、製造システム等) 

■ビジュアルプロダクツ事業 
(プロジェクター、スマートアイウエア等) 

■ウエアラブル機器事業 
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム) 

■マイクロデバイス事業 
(水晶デバイス、半導体) 

■その他事業 
(金属粉末、表面処理加工、PC等)