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355_インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術・DX化推進)

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355_インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術・DX化推進) | セイコーエプソン株式会社

職務内容

インクの吐出部分であり核となるインクジェットヘッドデバイスの量産工程における生産技術(組立技術)業務を担っていただきます。
対象製品は、国内・海外拠点における新製品（家庭用プリンター/オフィス複合機/商業・産業用デジタル印刷機、外販ヘッドビジネスなど）向けインクジェットプリントヘッドとなります。

具体的には下記いずれかの業務を担っていただきます。
①インクジェットヘッドデバイスの新製品の量産に向けた立ち上げ推進
　1．ヘッド仕様・構造検討と試作・評価による決定
　　インクジェットヘッドの仕様・構造の検討から評価までを行い、量産化を推進する。
　２．量産工程設計と生産設備仕様・構造検討と決定
　　量産ライン設計や機械装置や治工具の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、関係部門を巻き込みながら推進する
　３．量産工程における目標品質・コスト・納期の確保
　　生産工程の立上げ後も、量産課題に対して工程・装置の改善・改良を行う

②生産工程における生産効率化・合理化推進
精密なプリントチップ組み立てを実現するために、装置技術とDX・IoT含めた高度なスキルを駆使し、生産効率と品質を最大化させる生産技術業務。

本求人の特徴

【魅力・やりがい】
・「インクジェット技術で世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域（紙）から商業・産業等様々な領域へ拡大することで、社会課題の解決につながるものと期待をされています。この期待に応えることができるエプソンのインクジェットヘッドの、量産化推進と目標品質の確立に最前線で取り組むことができます。
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドの商品化に携わることができ、高精度MEMS加工技術や高精度自動組立技術に関する知識・知見を積むことができます。
・国内のみならず海外の製造拠点での業務を通して、ワールドワイドなビジネス経験を積むことができます。

求めるご経験

【必須（MUST）】
・電子デバイスにおける生産技術(量産工程設計、設備技術業務など)経験のある方

【歓迎（WANT）】
・半導体/MEMSに関する生産技術の経験
・精密機器組立等の技術・装置に関わる業務経験および基礎知識をお持ちの方

募集要項

職種 / 募集ポジション 355_インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術・DX化推進)
雇用形態 正社員
給与
年収
■月給：28万円～50万円
※時間外手当は別途支給いたします。
※入社時の処遇（基本給・手当等）は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。
※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。

昇給：年1回
賞与：年2回（6月・12月）
勤務地 
 		 
 
 勤務時間 
8：30～17：15（実働7時間45分・休憩60分）
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり
 
 
 労働条件  
試用期間：あり（3か月間） 
休日：土日、祝日、夏季休日、年末年始休日 
残業：有（全社平均約20時間/月） 
社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
住宅：独身用社宅、帯同社宅（社有物件 or 借り上げ物件）（※入居条件あり）
手当：家族手当、帰宅連絡手当等
食堂：あり


受動喫煙防止取組
　：敷地内終日禁煙（2020年7月～）

■募集要項
以下リンク先参照
https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
 		 
 
 募集部門  
IJS事業部
 		 
 
 職種  
生産技術
 		 
 
 選考方法  
■選考方法
　・Web適性検査あり
　・面接回数：2～3回
■選考フロー
　・下記選考フロー情報をご確認ください。
　　https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02
 		 
 
 
 
 
 会社情報 
 会社名 セイコーエプソン株式会社 
 
 本社住所  
長野県諏訪市大和三丁目3番5号
 		 
 
 代表  
代表取締役社長　　小川 恭範
 		 
 
 設立日  
1942/05/18
 		 
 
 資本金  
532億400万円
 		 
 
 従業員数  
連結74,464名／単体13,083名（2024年3月31日現在）
 		 
 
 業績  
売上高：連結13,139億円、事業利益：647億円（2023年度）
 		 
 
 株式公開  
プライム上場企業
 		 
 
 事業内容  
■プリンティングソリューションズ事業 
（ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)） 

■マニュファクチャリングソリューションズ事業 
（産業ロボット、製造システム等） 

■ビジュアルプロダクツ事業 
（プロジェクター、スマートアイウエア等） 

■ウエアラブル機器事業 
（健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム） 

■マイクロデバイス事業 
（水晶デバイス、半導体） 

■その他事業 
（金属粉末、表面処理加工、PC等）