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355_インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術)

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355_インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術) | セイコーエプソン株式会社

職務内容

【業務内容】
インクの吐出部分であり核となるインクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術)業務を担っていただきます。
対象製品は、国内・海外拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター、外販)向けインクジェットヘッドデバイスとなります。

①仕様・構造検討および試作・評価の実施
 インクジェットヘッドの仕様・構造の検討から評価までを行い、量産化を推進する。
②生産設備を含む量産工程設計および立上げと目標品質・コスト・納期の達成
 機械装置や治工具の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、関係部門を巻き込みながら推進する。
③量産インクジェットヘッドの目標品質・コスト・納期の確保
 生産工程の立上げ後も、量産課題に対して工程・装置の改善・改良を行う。

本求人の特徴

【魅力・やりがい】
・「インクジェット技術で世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へ拡大することで、社会課題の解決につながるものと期待をされています。この期待に応えることができるエプソンのインクジェットヘッドの、量産化推進と目標品質の確立に最前線で取り組むことができます。
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドの商品化に携わることができ、高精度MEMS加工技術や高精度自動組立技術に関する知識・知見を積むことができます。
・国内のみならず海外の製造拠点での業務を通して、ワールドワイドなビジネス経験を積むことができます。

求めるご経験

【必須(MUST)】
下記の何れかの要件を満たす方。
・製造技術業務、もしくは設備技術業務経験のある方
・製品設計、もしくは生産技術の業務経験があり、特に機械・電気電子系の知見をお持ちの方

【歓迎(WANT)】
・精密機器組立等の技術・装置に関わる業務経験および基礎知識をお持ちの方
・精密機器(電子機器、産業機器)メーカー等における品質保証業務経験のある方
・英語、中国語でのコミュニケーションができる方

募集要項

職種 / 募集ポジション 355_インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術)
雇用形態 正社員
給与
年収
■月給:25万円~50万円
※時間外手当は別途支給いたします。
※入社時の処遇(基本給・手当等)は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。
※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。

昇給:年1回
賞与:年2回(6月・12月)
勤務地
 
勤務時間
8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分)
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり
労働条件
試用期間:あり(3か月間) 
休日:土日、祝日、夏季休日、年末年始休日 
残業:有(全社平均約20時間/月) 
社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
住宅:独身用社宅、帯同社宅(社有物件 or 借り上げ物件)(※入居条件あり)
手当:家族手当、帰宅連絡手当等
食堂:あり


受動喫煙防止取組
 :敷地内終日禁煙(2020年7月~)

■募集要項
以下リンク先参照
https://www.recruit.epson.jp/experienced/requirements.html
募集部門
IJS事業部
職種
生産技術
選考方法
■選考方法
 ・Web適性検査あり
 ・面接回数:2~3回
■選考フロー
 ・下記選考フロー情報をご確認ください。
  https://www.epson.jp/recruit/career/guideline/#h2_02
会社情報
会社名 セイコーエプソン株式会社
本社住所
長野県諏訪市大和三丁目3番5号
代表
代表取締役社長  小川 恭範
設立日
1942/05/18
資本金
532億400万円
従業員数
連結79,906名 単体12,713名
業績
売上高:連結13,139億円、事業利益:647億円(2023年度)
株式公開
プライム上場企業
事業内容
■プリンティングソリューションズ事業 
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab)) 

■マニュファクチャリングソリューションズ事業 
(産業ロボット、製造システム等) 

■ビジュアルプロダクツ事業 
(プロジェクター、スマートアイウエア等) 

■ウエアラブル機器事業 
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム) 

■マイクロデバイス事業 
(水晶デバイス、半導体) 

■その他事業 
(金属粉末、表面処理加工、PC等)