■職務概要
半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。
■詳細：
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。
■仕事の特徴
海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。
■社風
仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。
■部署の風土
ベテランの技術者で構成されています。大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。
■強み・アピールポイント
社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。 お客様はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。
| 職種 / 募集ポジション | 【東京】エレクトロニクス商社×技術職 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | ※ 総合職採用のため将来的な転勤の可能性は御座います。 |
| 就業時間 | 9:00～17:30 |
| 教育・研修 | 社内の技術研修をはじめ、設計者や先輩社員によるトレーニングなど最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中⼼となりますが、階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。 |
| 採用要件 | ・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上 ・学歴：理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上 ※学科、専攻は問いません。 |
| 歓迎するスキル | ◆製造装置や検査装置等の調整評価などの業務、または、メンテナンス業務に携わった経験のある方 ◆新しいことに積極的にチャレンジしたい方 |
| その他 | ■想定残業時間 月０～20時間(業務状況により波があります。) ■出張頻度 月１～３回（業務状況により波があります。) |
| 就業場所変更範囲 | 【雇入れ直後】求人勤務地 【変更の範囲】全国の会社の定める事業所 |
| 業務変更範囲 | 【変更の範囲】会社の定める業務 |
| 有期労働契約の基準 | 【契約の更新】あり 【通算契約期間上限】５年 |
| 会社名 | 伯東株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1953年 11月 7日 |
| 年商 | 連結 : 1,820億46百万円 単体 : 1,526億60百万円（2024年3月期） |
| 従業員数 | 連結 : 1,203名 単体 : 680名 (2024年3月末現在) |
| 代表取締役社長 | 宮下 環 |
| 事業内容 | １.次の物品の購入、販売 ■輸入 半導体製造装置／プリント基板・テスト機器／電子部品 ／光学部品／機構部品／理化学機器／分析機器／計測機器／真空機器及びその応用装置／工業薬品 ■輸出 電子部品／機構部品／計測機器／真空機器及びその応用装置／プリント基板製造装置／工業薬品 ■国内 プリント基板アッセンブリ・テスト機器及び関連製造装置／材料／電子部品／無塵・静電気対策用品 ２．次の物品の加工及び製造・販売 機構部品／プリント基板製造装置／工業薬品 |