■職務概要

半導体製造装置・分析装置等の営業業務

■詳細

当部門では、半導体製造装置や分析装置などを国内を中心とした顧客へ販売しています。これら装置の営業を担当して頂きます

■仕事の流れ

本社（新宿）を拠点に、部署内の仲間の指導の下、製品知識などを学びながら業務をして頂きます

■仕事の特徴

国内外で製造された最先端の半導体装置の営業を先輩から継承してご活躍頂きます。半導体成膜装置・熱処理装置・ウエハ分析装置などを取り扱う部署です

職種 / 募集ポジション	電子機器/装置営業
雇用形態	正社員
給与	年収 ■月給：352,000円～550,000円 ■前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。 ■残業代は時間外⼿当⾒合いとして、営業⼿当を3～4万⽀給となります。実際の残業代がこれ以上となった場合は、営業手当を差し引いた金額が残業代として支払われます。モデル年収例例：30歳700万　40歳940万　 ※ご経験や業績により前後いたします。
勤務地	東京都新宿区新宿１丁目１－１３地図で確認 ※ 総合職採用のため将来的な転勤の可能性は御座います。
就業時間	9:00～17:30
教育・研修	社内の技術研修をはじめ、メーカーによるトレーニングなど最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中⼼となりますが、階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。
採用要件	・半導体やエレクトロニクス関連の法人営業経験のある方・海外出張，英語の業務に抵抗の無い方
就業場所変更範囲	【雇入れ直後】求人勤務地【変更の範囲】全国の会社の定める事業所
業務変更範囲	【変更の範囲】会社の定める業務
有期労働契約の基準	【契約の更新】あり　【通算契約期間上限】５年

会社情報
会社名	伯東株式会社
設立	1953年　11月　7日
年商	連結　:　1,820億46百万円　単体　:　1,526億60百万円（2024年3月期）
従業員数	連結　: 1,203名単体　: 680名 (2024年3月末現在)
代表取締役社長	宮下　環
事業内容	１.次の物品の購入、販売 ■輸入半導体製造装置／プリント基板・テスト機器／電子部品／光学部品／機構部品／理化学機器／分析機器／計測機器／真空機器及びその応用装置／工業薬品 ■輸出電子部品／機構部品／計測機器／真空機器及びその応用装置／プリント基板製造装置／工業薬品 ■国内プリント基板アッセンブリ・テスト機器及び関連製造装置／材料／電子部品／無塵・静電気対策用品２．次の物品の加工及び製造・販売機構部品／プリント基板製造装置／工業薬品

【東京】半導体製造・分析装置等の営業