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【東京】パッケージ基板向け投影露光装置の設計開発

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【東京】パッケージ基板向け投影露光装置の設計開発 | 伯東株式会社

■職務概要:

パッケージ基板向け投影露光装置(ステッパー)の企画・開発業務に携わります。

■詳細:

5G・IoT・AIといった今後さらなる成長が見込まれる市場に向け、最先端装置の企画から開発・立上げまでを一貫して担う、社内唯一の装置設計開発部門です。
当ポジションでは、プリント基板関連装置の中でも最高レベルの高精細描画を実現する投影露光装置(ステッパー)の機構設計を担当していただきます。

光学系・駆動系・搬送系・筐体機構の設計(3D CAD)に加え、組立・調整・評価・不具合解析などの実機対応まで携わるため、「設計して終わり」ではなく、自身の設計を直接検証しながら装置完成度を高めていくことができます。
若手エンジニアにとっては装置開発の基礎から実践まで学べ、経験者にとっては裁量を持って技術力を発揮できる環境です。

また、部品メーカーや製造委託先との仕様調整・図面レビュー、装置の改善提案や新機種立上げプロジェクトへの参画など、開発の上流から下流まで幅広く関われます。
顧客要望を直接装置に反映するため、国内外の客先での技術対応や据付・評価サポートも行い、プロジェクト推進力やグローバルな経験を積める点も本ポジションの魅力です。

■仕事の流れ:

入社後は機械設計担当として、まずは既存装置の改良や新機種開発業務からスタートします。
装置全体の構造や動作を理解しながら、設計・検証を繰り返すことで、装置設計エンジニアとしての基礎から応用まで段階的に力を身につけていただきます。

■部署の風土:

大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。
チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。

■社⾵:

仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。
また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンデなく勤務可能です。

職種 / 募集ポジション 装置/ソフト・電気設計エンジニア
雇用形態 正社員
給与
年収
■月給:332,000円~500,000円
■前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。
■すべて残業代は含んでおりません。別途支給されます。

モデル年収例
例:30歳700万 40歳940万 
※ご経験や業績により前後いたします。
勤務地
※総合職採用の為将来的な転勤の可能性は御座います。
就業時間
9:00~17:30
教育・研修
社内の技術研修をはじめ、最低限必要な技術知識を
習得できる機会は多数あります。OJTが中⼼となりますが、
階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。
採用要件
・機械設計経験5年以上
・3D CAD操作経験(ソフトウェア種類は不問)
・国内外出張が可能な方
就業場所変更範囲
【雇入れ直後】求人勤務地
【変更の範囲】全国の会社の定める事業所
業務変更範囲
【変更の範囲】会社の定める業務
会社情報
会社名 伯東株式会社
設立
1953年 11月 7日
年商
連結 :1,831億33百万円
単体 :1,531億40百万円(2025年3月期)

従業員数
連結 : 1,318名 
単体 : 723名 (2025年3月末現在)
代表取締役社長
宮下 環
事業内容
1.次の物品の購入、販売
■輸入
半導体製造装置/プリント基板・テスト機器/電子部品
/光学部品/機構部品/理化学機器/分析機器/計測機器/真空機器及びその応用装置/工業薬品
■輸出
電子部品/機構部品/計測機器/真空機器及びその応用装置/プリント基板製造装置/工業薬品
■国内
プリント基板アッセンブリ・テスト機器及び関連製造装置/材料/電子部品/無塵・静電気対策用品

2.次の物品の加工及び製造・販売
機構部品/プリント基板製造装置/工業薬品