【事業内容】

◎通信事業者向けネットワーク事業
◎法人向けICTソリューション事業
◎コンシューマー向け端末事業

【当社について】

■ ファーウェイ （中国語表記：華為技術、英語表記：HUAWEI）は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。20万人以上の従業員の献身とお客様志向のイノベーション、お客様との強い信頼関係により、 通信事業者向けネットワーク事業  ・  法人向けICTソリューション事業  ・  コンシューマー向け端末事業 の各分野におけるエンド・ツー・エンドの競争優位性を確立しています。

ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し、世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューション・ニーズに応えています。

■ ファーウェイ・ジャパン （華為技術日本株式会社）は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。

■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験やノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。

仕事内容

1. 高周波相互接続電気シミュレーション設計：光モジュール内部のユニット（Tx、Rx、Drv、TIAなど）間の超短距離高周波ラインのシミュレーションを担当し、2/3D高周波ラインの電磁界モデリング、寄生容量/インダクタンスパラメータの制御、インピーダンス整合と高周波損失の最適化などの重要な設計およびシミュレーション作業を主導し、超高ボーレートにおける信号完全性要件を満たすことを保証すること。
2. 高周波相互接続パッケージング技術開発：光モジュール内部のユニット（Tx、Rx、Drv、TIAなど）間のパッケージングライン設計を主導し、近接パッケージ光学（NPO）と共パッケージ光学（CPO）のアプリケーションシナリオに対して最適なユニット相互接続ソリューション（Flip-chipボンディング、超短距離ワイヤーボンディング、2.5/3D高密度マイクロボールなど）を策定し、コンパクト環境におけるライン間のクロストークとRF放射問題に対するパッケージングソリューションを提案すること。
3. 高周波特性測定技術と環境開発：高周波相互接続ラインの電気性能測定環境と規範案の策定を担当し、ユニット設計、基板ライン配線、パッケージモジュール設計の反復最適化における重要なデータ収集と分析を完了させること。

求める経験

 Must：
1. COMSOL等のソフトウェアツールを使用し、高周波配線およびパッケージモジュール内の伝送損失・放射のシミュレーションを実施でき、関連分野で5年以上の実務経験を有すること。
2. CADソフトウェアを使用して、高周波配線およびパッケージモジュールの図面を作成できること。
3. チームワークとコミュニケーションを重視し、同僚や他部門と連携しながら、期限内に目標を達成できること。

Want：
電子・電気工学関連分野の修士号または博士号を有すること。