【事業内容】

◎通信事業者向けネットワーク事業
◎法人向けICTソリューション事業
◎コンシューマー向け端末事業

【当社について】

■ ファーウェイ （中国語表記：華為技術、英語表記：HUAWEI）は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。19万人以上の従業員の献身とお客様志向のイノベーション、お客様との強い信頼関係により、 通信事業者向けネットワーク事業  ・  法人向けICTソリューション事業  ・  コンシューマー向け端末事業 の各分野におけるエンド・ツー・エンドの競争優位性を確立しています。

ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し、世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューション・ニーズに応えています。

■ ファーウェイ・ジャパン （華為技術日本株式会社）は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。

■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験やノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。

仕事内容

1.フリップチップボンディング技術の開発
超精密フリップチップボンディング装置を使用して、半導体レーザチップ、半導体増幅チップ、変調器などのアクティブチップを基板またはウェハにフリップチップボンディングする技術を開発する。
2.ボンディング材料の選定
ダイボンディングするデバイスに最適なボンディング材料（はんだ、接着剤等）を選定し、精度や信頼性の観点から十分な性能を有することを検証する。
3.ボンディング技術の将来動向
新しいボンディング技術の動向を理解し、製造装置メーカからの技術提案を適切に理解することで、社外のメーカや研究機関との開発連携を実現する。
4.技術指導と人材の育成
チームワークを重視し、率先して技術指導と人材の育成を行うことで、技術の継続的な発展に貢献する。

求める経験

must:
1.フリップチップボンディング装置の操作やプロセスを最適化した開発経験を持つ。
2.英文マニュアルの読解力があり、英語による装置製造メーカとの技術コミュニケーションが可能。
3.はんだ接合部の位置精度や接合強度を向上させるための技術改良を主導できる物性、機械的特性に関する知見を有する。
4.EXCELなどのデータ分析ツールを使用して、プロセスデータを詳細に分析し、定量的なデータに基づいてプロセス技術を改良できる。
5.コミュニケーション能力が高く、チームワークを重視する。
waint:
1.半導体レーザフリップチップボンディングと2.5/3 Dチップボンディングの経験のある方おすすめ。
2.学部以上の学歴。