【事業内容】

◎通信事業者向けネットワーク事業
◎法人向けICTソリューション事業
◎コンシューマー向け端末事業

【当社について】

■ ファーウェイ （中国語表記：華為技術、英語表記：HUAWEI）は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。20万人以上の従業員の献身とお客様志向のイノベーション、お客様との強い信頼関係により、 通信事業者向けネットワーク事業  ・  法人向けICTソリューション事業  ・  コンシューマー向け端末事業 の各分野におけるエンド・ツー・エンドの競争優位性を確立しています。

ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し、世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューション・ニーズに応えています。

■ ファーウェイ・ジャパン （華為技術日本株式会社）は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。

■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験やノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。

仕事内容

消費電子製品の高集積度、高周波＆高速度、小型化、高信頼性のニーズに応じ、端末の基板工程材料における技術革新の洞察、重要技術の共同研究と検証を担当し、PCB/FPC材料、基板レベルの電子実装材料、SiPパッケージ材料などに焦点を当て、将来に向けた端末部署の電子実装材料体系の持続的な競争力と技術的先進性に取り組むこと。

1. 端末製品関連の電子材料の技術革新の洞察、共同開発の選択と検証を担当し、端末基板材料の技術とロードマップ計画を担当すること。

2. 重点材料分野における技術開発

1）PCB/FPC方向について：高周波低損失基板、超薄型/フレキシブル/リジッドフレックス基板材料、低CTE補強材料、高周波対応銅張積層板、高熱伝導基板材料など。

2）基板レベルの実装方向について：はんだペースト/フラックス、アンダーフィル（Underfill）、熱界面材料（TIM）/熱伝導性ゲル、保護用接着剤など。

3）SiPパッケージングの方向について：パッケージ基板材料、封止材料、マイクロバンプ接続材料など。

3. プリント基板の材料に関連する不具合について、関係者と連携して発生メカニズムの解析および検証を実施し、分析手法を提供するとともに、材料設計を支援するための計画・提案を行う。代表的な故障モード：層間剥離、そり、はんだ接合部の疲労亀裂、パッケージ亀裂、熱衝撃/熱サイクルによる故障、接合界面の不具合など。

【必須（MUST）】

いずれか一つの経験があれば可

必須条件：

1、電子材料／PCB／半導体パッケージング業界において、8年以上の研究開発経験を有し、PCB/FPC、基板実装、SiP封止材料分野における材料体系、プロセス及びそれに関連する製造・評価方法に精通していること。

2、基板材料分野（基板レベルSMT、SiPパッケージング、高周波高速など含む）の技術動向を理解し、技術的な先見性およびサプライチェーンに関する洞察力を有すること。

3、高温高湿、機械的および電気的なストレスなどの複雑な環境における基板材料の劣化および故障メカニズムを理解し、原理に基づいた基板材料の技術特性の向上に取り組み、材料の故障解析および物理的、化学的特性評価方法に精通していること。

4、世界の電子材料/パッケージング技術の開発動向を常に把握し、速い開発スピードと変化の業務環境において、弊社本社および関係エンジニアと迅速かつ緊密に連携し、課題解決を推進できること。

【歓迎（WANT）】

1、中国語または英語でのコミュニケーションが可能なこと。

2、海外メンバーと積極的に協力し、プロジェクトを推進できること。

3、製品化または量産導入の経験を有すること。

4、特許出願の経験を有すること。