冷却技術研究員

【事業内容】

◎通信事業者向けネットワーク事業
◎法人向けICTソリューション事業
◎コンシューマー向け端末事業

【当社について】

■ ファーウェイ （中国語表記：華為技術、英語表記：HUAWEI）は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による民間企業であり、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。20万人以上の従業員の献身とお客様志向のイノベーション、お客様との強い信頼関係により、 通信事業者向けネットワーク事業  ・  法人向けICTソリューション事業  ・  コンシューマー向け端末事業 の各分野におけるエンド・ツー・エンドの競争優位性を確立しています。

ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを170か国以上で提供し、世界人口の3分の1にもおよぶ人々のICTソリューション・ニーズに応えています。

■ ファーウェイ・ジャパン （華為技術日本株式会社）は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。

■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験やノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。

～あなたの放熱材料・冷却技術の経験が、未来のAI性能を引き出す～

■ どんな仕事？

今後さらに成長が期待される次世代計算サーバー向けの冷却技術開発に携わっていただくポジションです。

「高発熱デバイスをどう冷やすか」という課題に対して、熱マネジメント技術や、TIM（放熱材料）、Vapor Chamber（VC）、Cold Plateなどの専門性を活かしながら、最適な冷却技術を追求していただきます。

単に設計や評価を行うだけではなく、よりユーザーに近い視点で「どんな冷却技術が必要か」を考え、技術コンセプトの検討から試作・評価、製品化まで幅広く関わることができます。

社内外の専門家と連携しながら、これまで培ってきた熱・放熱技術を、AI時代を支える次世代冷却ソリューションへ発展させていける環境です。

■ 具体的にやること

・高発熱デバイス向け冷却ソリューション、および放熱材料・放熱部品の設計・開発・評価・実現可能性検証
・冷却技術・放熱材料・放熱部品に関する新技術・市場動向調査
・大学・企業・学会との共同研究・技術交流
・新規技術テーマの企画・推進
・技術課題の解決および製品化に向けた技術開発
→ ポイントは、研究だけで終わらず、製品までつなげるところです。

■ 対象となる冷却技術・部品

・単相液冷コールドプレート（Cold Plate）
・高熱伝導インターフェース材料（TIM）
・ベイパーチャンバー（Vapor Chamber）
・ヒートシンク（Heat Sink）

■ 主な応用領域

（※一部、開発中の製品を含みます）
• データセンター機器（サーバー、スイッチなど）の冷却ニーズ・用途
• ノートPC、スマートフォン、ウェアラブル端末などの冷却ニーズ・用途

■ チームの雰囲気

• 少数精鋭チーム；高発熱デバイス冷却の専門人材で構成
• 構造・材料・デバイス・パッケージ・製造プロセスなど各分野の専門家と連携可能
• 専門性を尊重するオープンな組織風土
• 本社との密接な連携により、技術意思決定にも関与可能
• 先進的な実験設備および外部連携リソースを活用可能

■ このポジションの魅力

●製品の先行研究・技術開発にしっかり集中できる環境です
　└営業や事務的な業務は少なめで、学会や展示会への参加も推奨しています

●グローバル規模の重要な技術課題に携われます
　次世代AI向け計算サーバーにおける冷却ボトルネックの解決を通じて、性能最大化に貢献できます
　└ 次世代計算サーバー向け冷却ソリューションの設計や、コア冷却部品の技術開発にも関わります

●グローバルに連携しながら開発を進めていきます
　└ 研究所のハードウェアチームや海外チームと一緒にプロジェクトを推進します。
　└ 業界トップレベルの専門家と技術交流できる機会もあります。

■ キャリア
• 技術力の継続的な向上：モジュールレベルからシステムレベルの冷却設計へステップアップ
• 成果・貢献が報酬やインセンティブに反映される評価制度
• キャリアパスの多様性（技術スペシャリスト／マネジメント双方の選択が可能）

☆TIM・VC・Cold Plateなど専門領域を深めるだけでなく、将来的にはシステムレベルの冷却設計にもチャレンジできます。
________________________________________
■勤務地補足
勤務地は横浜です。
遠方にお住まいの方には、転居時の負担を軽減するためのサポート制度をご用意しています。

応募条件：

【必須（MUST）】

以下①・②の両方を満たす方

① 企業における研究開発経験をお持ちの方
② 以下のいずれかのご経験をお持ちの方
• 熱マネジメント技術の開発経験
• 放熱材料（TIM）の設計・開発・加工・製造経験
• ベイパーチャンバー（Vapor Chamber）の設計・開発・加工・製造経験
• コールドプレート（Cold Plate）の設計・開発・加工・製造経験
• その他放熱部品の設計・開発・加工・製造経験

☆②のいずれか一つでもご経験をお持ちの方は、ぜひご応募ください。専門分野を活かしながら、AIサーバー向け冷却技術の研究開発に挑戦いただけます。

☆当ポジションでは、学士号以上を有し、関連業務において10年以上の豊富な実務経験をお持ちの方を求めています。特に、経験15年以上の方は即戦力として歓迎いたします。

直近5年間、関連業務に携わった経験をお持ちの方は、当社での活躍の幅が広がります♪

【歓迎（WANT）】

・ICT機器、サーバー、通信機器、電子機器向け冷却技術の開発経験
・放熱部品の精密加工・成形技術に関する知識・経験
・産学連携・共同研究プロジェクトの経験
・新しい技術を自ら学び、キャッチアップできる方