京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体関連部品、電子部品や携帯電話、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。

【職務内容】

■お任せする業務内容
〇採用時
開発テーマのプロジェクトリーダー
〇入社直後に期待する業務
ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただき、
確かな技術開発の遂行と進捗管理をお願いしたいと考えています。
〇半年～1年後の業務イメージ
開発した技術を量産移管まで責任をもってリードいただくことを期待しています。

■キャリアパス
新規開発テーマのプロジェクトリーダーとして、技術開発から量産移管までをご担当いただきます。
その後は、さらなる新規技術開発をご担当いただきつつ後進の指導にも当たっていただきご経験を積んでいただきます。

【配属先のミッション】

■次世代パッケージ基板の開発（FCBGA基板）
AI用途など向けにさらなる大容量/高速伝送の要求が高まっており、それに伴う基板大型化や高性能化に対応するための開発を行います。
将来のパッケージ基板の開発を担うミッションで、京セラならではの独自技術を活かし、お客様に喜ばれるパッケージ基板の実現を目指します。

【採用背景】

■現在計画しているパッケージ基板の４つの開発テーマを同時遂行するためには体制強化が必要で、有機基板の開発の知見を有した方を迎え入れることで開発の加速、組織強化を図ることが目的です。

【応募資格】

≪必須経験・知識≫

以下の経験スキルを満たす方
■有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方
■有機パッケージ基板の各工程を熟知していること
■開発課題に対して要因を特定し、解決できること
■技術開発のリーダー経験の有る方

≪歓迎する経験・知識≫
■微細配線形成技術、RDL形成技術（プロセス含）に関する知見・技術スキル
■ インターポーザ基板、パッケージング(2.xD等)、実装技術の開発経験、工程の知識
■ ビジネスレベルの英会話能力

【魅力】

■有機基板の開発力強化を目的とした募集です。
お客様が真に望む新しいものを一から実現していく経験が出来ます。
内部の技術者はプロセスから、設計、電気、メカ関連と多岐に渡っており、多方面からの議論や考察が可能で、幅広い視点で活動している職場です。

【勤務地情報】

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【採用基本情報】

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