京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体関連部品、電子部品や通信端末・機器、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。

【職務内容】

電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客に対する製品の提供だけではなく、ソリューションとして訴求する必要性があり、電磁界シミュレーションや回路シミュレーションも含めたシステム体制の構築と各種シミュレーションを活用して、顧客との打合せの場でソリューション提案できる体制を各設計拠点（北米、台湾、韓国）に構築することを計画しています。

プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計の知識とご経験を活かして、顧客回路設計者と対等に会話し、顧客の困りごとを・要望を理解した上で、最適なソリューションを提案いただきます。また、実際に設計拠点（北米、台湾、韓国）等でFAEや開発責任者に同行し、打合せに参加、その場でソリューション提案し、売上拡大に貢献いただきます。

【キャリアパス】

入社後は、部品に関する教育、回路設計、シミュレーション実務を関連部署で行います。経験を積まれている途中でも、実際の回路設計者との打合せに出張ベースで同行していただき、さらに経験値を積まれていっていただきたいと考えます。その後は、実際の設計拠点（北米、台湾、韓国）に赴任していただき、最前線での提案業務に従事していただきたいと考えています。

【魅力】

少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。
海外子会社との定期的な打合せ、海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。
社内外打合せの中で新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。

【応募資格】

≪必須経験・知識≫・・下記全てを満たすかた
・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者
・顧客の各層技術者と対等に会話し、アイデアを生み出せる方
・TOEICスコア　600点以上

≪歓迎する経験・知識≫
英語コミュニケーション能力
（最終的には海外拠点の業務となります）
必須業務の実務経験が5年以上

【勤務地情報】

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【採用基本情報】

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