京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体関連部品、電子部品や通信端末・機器、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。

【職務内容】

電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます

【キャリアパス】

入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。

【魅力】

少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。
海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。
また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。

【応募資格】・

≪必須経験・知識≫・・下記全てを満たすかた

・受動・能動　電子部品の性能に関する知見・製造経験

・半導体のモジュール化やインターポーザー、PCBなどに関する製造プロセス知見と製造経験　　　

・顧客や社内外のパートナーの技術者とのコミュニケーション能力

・アイデアを具現化する知見、経験

・英語読解力

≪歓迎する経験・知識≫

・英語によるコミュニケーション能力
・必須業務の実務経験が5年以上

【勤務地情報】

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【採用基本情報】

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【京セラについての関連動画・URL】

〇京セラグループ案内▼

〇稲盛和夫と京セラについて▼

〇アメーバ経営▼