京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体関連部品、電子部品や通信端末・機器、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高2兆円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。

【職務内容】

セラミック2事業部ではセラミックシート積層技術を活用した製品展開を行っており、半導体製造装置向け製品の新規開発・試作に取り組んでいます。本開発品は設計難易度が高く高付加価値な製品で、日進月歩で進化する半導体の製造装置には必要不可欠な部品となっています。その生産拡大に向けて、長崎諫早工場を建設中です。新規拠点における量産立ち上げに向けて、設計・解析・加工分野の人材強化が急務となっています。

【キャリアパス】

入社後しばらくご経験を積まれた後は、設計技術部門の運営や若手指導の中心的な役割を担っていただきます。状況に応じて、新拠点の量産立上げにも参画いただき、リーダーとしてご活躍いただくことも期待しております。
また、2拠点運営となるため、マネジメントの強化も必要となります。いちはやくリーダーシップを発揮してマネジメントを目指していただくことも可能です。

【お任せする業務】

設計技術者として、3D CADを用いた積層セラミック製品の設計、解析技術（熱流体解析・応用解析）を活用した製品・治具設計、3D　CAMを用いた加工プログラムの設計に取り組んでいただきたいと考えています。

【魅力】

1. セラミックシート積層技術や熱流体解析といった専門性の高いスキルを駆使し、日進月歩の半導体業界を支える製品を生み出すやりがいがあります。ここで培う技術は、業界内でも希少価値が高く、自身の市場価値を大きく高めることにつながります。
2. 現在建設中の長崎諫早の新工場での量産立ち上げに関わり、設計・解析・加工分野で主導的役割を担い、ゼロから組織や仕組みをつくる経験ができます。立ち上げ期ならではの裁量の大きさとスピード感を味わいながら、自身のスキルアップと成果が事業成長に直結する手応えを感じられます。

【応募資格】

≪必須経験・知識≫・・下記を満たすかた

・3D CADを使った機械設計製図の業務経験があり、その技術を習得されている事

≪歓迎する経験・知識≫

・熱流体解析や応力解析等の解析技術

・3D CAMを用いた加工プログラム作成技術

・必須業務の実務経験が5年以上

【勤務地情報】

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【採用基本情報】

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