小さな光半導体デバイスで大きな社会貢献を。
AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。
当社は、データセンタ／AIクラスタ／次世代ワイヤレス通信（6G）に不可欠な光送受信トランシーバ向けのDML（Directly Modulated Laser）、EML（Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser）を主力製品とし、CWDM／L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。
仕事内容
（1） ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌する。
（2） チップ生産計画に対応したチップ選別工程設定、新品種製品開発時の新規選別工程設定。
（3） チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。
（4） チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（TTR: Test Time Reduction等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、指揮。
（5） 半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行。
ポイント
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を部長レベルの職務で統括、管掌する。
事業目標達成に向けてチップ生産技術部門全体組織を部長レベルで指揮、マネージメントする。
半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造部門のマネージメントの能力が必要。
チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定と実行指揮を行う。
必須経験・スキル
半導体工場で量産工程における実績、海外本社との連携経験要
歓迎経験・スキル
半導体デバイスの開発または製造・生技部門でのハイレベルなマネージメントの経験があれば尚良い。
| 職種 / 募集ポジション | 光半導体チップ工程 テストエンジニア マネージャー候補 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | |
| 勤務時間 | 9:00-17:30 （45分休憩） フレックスタイム制（コアタイム10:00-14:30） |
| 休日 | 完全週休二日制、年間休日125日 |
| 福利厚生 | 財形貯蓄、カフェテリアプラン等有 【住宅手当】 ・対象： 単身３０歳を迎える誕生月まで。または単身赴任者 ・最大25,000円 【既婚者住宅手当】 ・対象：借り主である物件。40歳を迎える誕生月まで。 ・最大40,000円 |
| 加入保険 | 社保完備 |
| 受動喫煙対策 | 屋内喫煙室あり |
| 定年 | 60歳定年、年収変更なし、昇給昇格対象、1年更新 |
| 会社名 | 日本ルメンタム株式会社 |
|---|---|
| 事業内容 | 通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 |
| 設立 | 2000年9月 |
| 資本金 | 2億円 |
| 事業所 | 252-5250 神奈川県相模原市中央区小山4-1-55 |
| 従業員数 | 正社員２40名 派遣・請負５００名前後 |
| 代表者 | 岩藤 泰典 （いわふじ やすのり） |
| 米国親会社Lumentumについて | Lumentum は、画期的なフォトニクスイノベーションを実現し、テクノロジーの飛躍的な進歩を可能にすることで、世界がつながり、創造し、交流する方法を変えていきます。 革新的なフォトニクス製品の幅広いポートフォリオによって、世界の通信ネットワーク全体における俊敏性、柔軟性、そしてスピードの向上を実現してきました。クラウドデータセンターで処理、蓄積されるデータ量は増加の一途をたどっていますが、Lumentum の製品が大きく貢献しています。ストリーミングビデオ、ゲーム機、マシンビジョンといった高帯域幅のアプリケーションに加え、新たな生成 AI ツールの出現に伴い、高帯域幅の需要は高まる一方です。 クラウド・データーセンター以外にも、キロワットクラスのファイバーレーザや超短パルス固体レーザをはじめとする高性能な産業用レーザも製造しております。これらのレーザは、自動車、太陽電池、ディスプレイ、半導体チップなど、厳格な規格に準拠する製品の精密製造に使用されます。 また、Lumentum は、モバイル機器だけでなく、自動運転、インキャビンドライバーモニタリング、高度なイメージング、その他の次世代アプリケーションで使用される大容量 3D センシングアプリケーション用の最新半導体レーザを提供してきた業界のパイオニアとして今後も社会に貢献していきます。 |
| 沿革 | 世界初の海底光ファイバ通信用レーザを1985年に実用化して以来、日本ルメンタムは常に最先端の光デバイスで豊かな情報通信社会の発展に貢献してきました。業界トップの性能へ挑戦し続ける革新的なアイデアと豊富な経験によって、市場で高いシェアを獲得するだけでなく、多くのお客様との協創的なコラボレーションによって業界をリードしています。 ■ 2020年 3月：800GE(ギガビットイーサ)向け半導体レーザを発表 ■ 2019 年 9月：世界最速の高温動作半導体レーザを発表 6月：社名を日本オクラロ株式会社から日本ルメンタム株式会社へ改称 ■ 2018 年 12月：Lumentumのグループ会社となる 9月：400GE向け変調器集積レーザを発表 ■ 2016 年 3月：現在トップシェアとなっている光通信用レーザを販売開始、100GEの普及に貢献 ■ 2013 年 横浜市から現在の相模原市へ事業所移転 ■ 2012 年 Oclaro Inc.と合併し日本オクラロ株式会社へ改称 ■ 2007 年 世界初の温度制御を必要としない変調器集積レーザを発売 ■ 2000 年 Opnext, Inc.を設立し株式会社日立製作所から独立 ■ 1998 年 革新的な10Gb/s変調器集積レーザの量産を開始 ■ 1990 年 世界初の1.55μm半導体多重量子井戸レーザの量産化 ■ 1982 年 世界初の大西洋横断海底光ファイバ通信で使用する半導体レーザを開発 ■ 1975 年 世界初の分布帰還型(DFB)型レーザの電流注入発振に成功 ■ 1974 年 世界初の埋込(BH)型レーザの室温連続発振に成功 |