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★転勤無し/首都圏勤務:チップ生産工程で装置メンテナンスチームをリード

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★転勤無し/首都圏勤務:チップ生産工程で装置メンテナンスチームをリード | 日本ルメンタム株式会社

小さな光半導体デバイスで大きな社会貢献を。

AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。

当社は、データセンタ/AIクラスタ/次世代ワイヤレス通信(6G)に不可欠な光送受信トランシーバ向けのDML(Directly Modulated Laser)、EML(Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser)を主力製品とし、CWDM/L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。

ミッション

メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーンニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップの設備メンテナンスに関する業務です。

この世界的な需要の急増に対応するため、Lumentumでは最先端チップを生産するFabを24時間365日(7×24)体制で稼働しています。

本ポジションは日勤として、チップレベルで扱う後工程(BE:Backend)設備のメンテナンス(TMT :Tool maintenance Team)においてマネージャーレベルとして高い役割と責任を担い、四半期あたり2,000万~5,000万個規模のレーザーチップの量産をリードしていただきます。

 業務内容

・TMTマネージャーとして、チップ生産ライン設備の日常管理およびトラブル対応を統括する
・チップ製造、チップ検査、チップ外観検査装置を含むBE装置管理および技術に関する高度な知識と十分な経験を有すること
・予防保全(PM:Preventative Maintenance)の計画および実行に精通していること
・装置稼働率および効率向上のため、有効なKPI指標を導入・活用すること

必須経験

・半導体装置管理の経験を有し、リーダー経験がある方

・学士号取得者で5年以上の実務経験、または修士号取得者で2年以上の実務経験

・高校卒業以上で、TM分野における同等の適切な実務経験

・流暢な日本語力、ならびに英語でのレポート作成が可能な英語力
 

歓迎経験

・半導体Fab、または半導体光デバイスのチップ量産プロセス開発において、マネージャークラスまたはTMエンジニアクラスの経験を有する方は特に歓迎

職種 / 募集ポジション 後工程装置メンテナンス マネージャー
雇用形態 正社員
給与
年収
管理職は残業代は支給なし
業績連動インセンティブあり(年1回)
勤務地
相模原本社または高尾工場
勤務時間
9:00-17:30(昼休憩 45分)
派遣の夜勤者が21時に出社するため、引き継ぎが必要な場合は21時半までの勤務が必要
休日
年間休日125日
福利厚生
社内食堂昼食一部補助
冷凍食品常備
コーヒーサーバー・ウォーターサーバー無料
財形貯蓄
カフェテリアプラン

単身30歳、既婚40歳まで、単身赴任の社員には住宅手当最大25,000円あり
※既婚の場合ご自身が世帯主・借り主の場合
加入保険
社保完備
受動喫煙対策
屋内喫煙室あり
会社情報
会社名 日本ルメンタム株式会社
事業内容
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
設立
2000年9月
資本金
2億円
事業所
252-5250
神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
従業員数
正社員240名
派遣・請負500名前後
代表者
岩藤 泰典 (いわふじ やすのり)
米国親会社Lumentumについて
Lumentum は、画期的なフォトニクスイノベーションを実現し、テクノロジーの飛躍的な進歩を可能にすることで、世界がつながり、創造し、交流する方法を変えていきます。

革新的なフォトニクス製品の幅広いポートフォリオによって、世界の通信ネットワーク全体における俊敏性、柔軟性、そしてスピードの向上を実現してきました。クラウドデータセンターで処理、蓄積されるデータ量は増加の一途をたどっていますが、Lumentum の製品が大きく貢献しています。ストリーミングビデオ、ゲーム機、マシンビジョンといった高帯域幅のアプリケーションに加え、新たな生成 AI ツールの出現に伴い、高帯域幅の需要は高まる一方です。

クラウド・データーセンター以外にも、キロワットクラスのファイバーレーザや超短パルス固体レーザをはじめとする高性能な産業用レーザも製造しております。これらのレーザは、自動車、太陽電池、ディスプレイ、半導体チップなど、厳格な規格に準拠する製品の精密製造に使用されます。

また、Lumentum は、モバイル機器だけでなく、自動運転、インキャビンドライバーモニタリング、高度なイメージング、その他の次世代アプリケーションで使用される大容量 3D センシングアプリケーション用の最新半導体レーザを提供してきた業界のパイオニアとして今後も社会に貢献していきます。
沿革
世界初の海底光ファイバ通信用レーザを1985年に実用化して以来、日本ルメンタムは常に最先端の光デバイスで豊かな情報通信社会の発展に貢献してきました。業界トップの性能へ挑戦し続ける革新的なアイデアと豊富な経験によって、市場で高いシェアを獲得するだけでなく、多くのお客様との協創的なコラボレーションによって業界をリードしています。 

■ 2020年
3月:800GE(ギガビットイーサ)向け半導体レーザを発表
■ 2019 年
9月:世界最速の高温動作半導体レーザを発表
6月:社名を日本オクラロ株式会社から日本ルメンタム株式会社へ改称
■ 2018 年
12月:Lumentumのグループ会社となる
9月:400GE向け変調器集積レーザを発表
■ 2016 年
3月:現在トップシェアとなっている光通信用レーザを販売開始、100GEの普及に貢献
■ 2013 年
横浜市から現在の相模原市へ事業所移転
■ 2012 年 
Oclaro Inc.と合併し日本オクラロ株式会社へ改称
■ 2007 年
世界初の温度制御を必要としない変調器集積レーザを発売
■ 2000 年
Opnext, Inc.を設立し株式会社日立製作所から独立
■ 1998 年
革新的な10Gb/s変調器集積レーザの量産を開始
■ 1990 年
世界初の1.55μm半導体多重量子井戸レーザの量産化
■ 1982 年
世界初の大西洋横断海底光ファイバ通信で使用する半導体レーザを開発
■ 1975 年
世界初の分布帰還型(DFB)型レーザの電流注入発振に成功
■ 1974 年
世界初の埋込(BH)型レーザの室温連続発振に成功