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半導体チップ化工程装置メンテナンス担当

  • 10018:光半導体チップ化工程装置メンテナンス担当
  • 正社員

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半導体チップ化工程装置メンテナンス担当 | 日本ルメンタム株式会社

小さな光半導体デバイスで大きな社会貢献を。

AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。

当社は、データセンタ/AIクラスタ/次世代ワイヤレス通信(6G)に不可欠な光送受信トランシーバ向けのEML(Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser)、CWLaser(Continuous Wave Laser)などを主力製品とし、CWDM/L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。

仕事内容

AI/機械学習に欠かせない光半導体素子を製造している日本ルメンタム。
半導体製品の品質は、チップのテスト工程を含む後工程で決まるといっても過言ではありません。
24H稼働する光半導体のチップ化工程ラインを支え、光デバイスの安定生産に貢献するポジションです。

装置が停止した場合、一分でも早い復旧が求められます。
装置管理の知識・経験を活かし、生産ラインの安定稼働を支えていただきます。

チップ選別・テスト、外観検査、ダイボンディング、チップ劈開(Cleaving)、ソーターなど、
幅広い後工程装置の保守管理を通して専門性を高めていただける環境です。

1.保守管理業務全般
2.トラブル発生時および定期メンテナンス対応
3.予防保全計画の策定と実行
4.立上げ確認および性能チェック 

勤務は、日勤(9:00〜21:00)と夜勤(21:00〜翌9:00)の交代制です。夜勤のみを希望される方も歓迎します。
夜勤は朝9時に勤務が終わるため、日中の時間を有効に活用できます。通院や役所での手続き、お子さまの学校行事への参加など、平日の日中に用事を済ませやすい働き方です。

業務詳細

-  InP系化合物半導体を用いた光デバイスのチップ化工程ライン装置(チップテスター、外観検査、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、ソータ―等)の保守管理業務全般を担当。

‐各種装置のトラブル発生時の復旧対応(装置メーカーとの折衝を含む)、および定期メンテナンス対応の遂行。

‐チップ化工程ラインにおける各種装置の予防保全計画の策定と実行管理。

‐装置トラブル復旧後の装置動作確認および性能チェックを行い、安定した生産ラインの稼働を支える。

必須の経験

各種装置の構造・原理を理解し、トラブル発生時に自ら原因を分析し、仮説検証を行いながら問題解決できる方を求めています。

特定の装置や技術領域に限定されず、これまでの経験や知識を応用して、未知の課題にも柔軟かつ迅速に対応できる方、変化の速い環境の中でも主体的に行動できる方を歓迎します。

‐ 半導体または電機・電子部品の製造・検査工程における各種装置の保守管理・メンテナンス経験3年以上
‐ 装置トラブルの原因分析、復旧対応、再発防止・改善活動の経験

歓迎の経験

-半導体ファブでのウエハプロセスまたはチップ化プロセスの開発または生産ライン工程における装置保守・生産技術業務等の経験

‐光半導体に関する光・電気特性の測定業務経験

‐光学アライメント、プローブ/コンタクト、画像認識・外観検査、自動化設備等に関する知識・経験

職種 / 募集ポジション 10018:光半導体チップ化工程装置メンテナンス担当
雇用形態 正社員
給与
年収
シフト勤務手当あり
勤務地
  • 2520205  神奈川県相模原市中央区4-1-55 日本ルメンタム株式会社本社
    地図で確認
  • 1930834  東京都八王子市東浅川町 550-10 日本ルメンタム株式会社 高尾工場
    地図で確認
相模原本社または高尾工場
勤務時間
変則勤務
日勤 9:00-21:00
夜勤 21:00-9:00
<4日勤務+3日休日>&<3日勤務+4日休日>
2週間毎に日勤・夜勤のシフトを切り替えながら勤務
※夜勤のみでの就業も可
休日
シフト勤務
年間休日約182日
福利厚生
財形貯蓄、カフェテリアプラン等有

【住宅手当】
・対象: 単身30歳の誕生日後迎える2月末まで。または単身赴任者
・最大25,000円


【既婚者住宅手当】
・対象:借り主である物件。40歳を迎える誕生月まで。
・最大40,000円

【単身赴任手当】
・転居時一時金 80,000円
・別居手当 40,000円/月
・帰省手当 往復交通費実費1回分/月
加入保険
各種保険完備
受動喫煙対策
屋内喫煙室あり
定年
【60歳以降の雇用条件】
 60歳以降も年収の変更なし
 昇給・昇格の対象
 契約期間:1年更新
確定拠出&退職金
本給月額(年俸の12等分)×6.5%を積み上げる
うち27,500円をDC拠出し、残りは退職一時金へ
会社情報
会社名 日本ルメンタム株式会社
事業内容
通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
設立
2000年9月
資本金
2億円
事業所
252-5250
神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
従業員数
正社員290名
派遣・請負600名前後
代表者
岩藤 泰典 (いわふじ やすのり)
社員インタビュー
https://www.goodstory.jp/companies/lumentum/
米国親会社Lumentumについて
Lumentum は、画期的なフォトニクスイノベーションを実現し、テクノロジーの飛躍的な進歩を可能にすることで、世界がつながり、創造し、交流する方法を変えていきます。

革新的なフォトニクス製品の幅広いポートフォリオによって、世界の通信ネットワーク全体における俊敏性、柔軟性、そしてスピードの向上を実現してきました。クラウドデータセンターで処理、蓄積されるデータ量は増加の一途をたどっていますが、Lumentum の製品が大きく貢献しています。ストリーミングビデオ、ゲーム機、マシンビジョンといった高帯域幅のアプリケーションに加え、新たな生成 AI ツールの出現に伴い、高帯域幅の需要は高まる一方です。

クラウド・データーセンター以外にも、キロワットクラスのファイバーレーザや超短パルス固体レーザをはじめとする高性能な産業用レーザも製造しております。これらのレーザは、自動車、太陽電池、ディスプレイ、半導体チップなど、厳格な規格に準拠する製品の精密製造に使用されます。

また、Lumentum は、モバイル機器だけでなく、自動運転、インキャビンドライバーモニタリング、高度なイメージング、その他の次世代アプリケーションで使用される大容量 3D センシングアプリケーション用の最新半導体レーザを提供してきた業界のパイオニアとして今後も社会に貢献していきます。
沿革
世界初の海底光ファイバ通信用レーザを1985年に実用化して以来、日本ルメンタムは常に最先端の光デバイスで豊かな情報通信社会の発展に貢献してきました。

米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsの日本法人として、AI時代における世界の情報インフラを技術で支えています。

業界トップの性能へ挑戦し続ける革新的なアイデアと豊富な経験によって、市場で高いシェアを獲得するだけでなく、多くのお客様との協創的なコラボレーションによって業界をリードしています。 

■ 2020年
3月:800GE(ギガビットイーサ)向け半導体レーザを発表
■ 2019 年
9月:世界最速の高温動作半導体レーザを発表
6月:社名を日本オクラロ株式会社から日本ルメンタム株式会社へ改称
■ 2018 年
12月:Lumentumのグループ会社となる
9月:400GE向け変調器集積レーザを発表
■ 2016 年
3月:現在トップシェアとなっている光通信用レーザを販売開始、100GEの普及に貢献
■ 2013 年
横浜市から現在の相模原市へ事業所移転
■ 2012 年 
Oclaro Inc.と合併し日本オクラロ株式会社へ改称
■ 2007 年
世界初の温度制御を必要としない変調器集積レーザを発売
■ 2000 年
Opnext, Inc.を設立し株式会社日立製作所から独立
■ 1998 年
革新的な10Gb/s変調器集積レーザの量産を開始
■ 1990 年
世界初の1.55μm半導体多重量子井戸レーザの量産化
■ 1982 年
世界初の大西洋横断海底光ファイバ通信で使用する半導体レーザを開発
■ 1975 年
世界初の分布帰還型(DFB)型レーザの電流注入発振に成功
■ 1974 年
世界初の埋込(BH)型レーザの室温連続発振に成功
主力製品
光送受信モジュール(トランシーバ)の心臓部となる半導体のチップを開発・設計・量産しています。

1.EML(電界吸収型変調器集積レーザー)
「光源」と「超高速変調器」を単一チップ上に集積した、長距離・大容量通信の基幹デバイス

製造難易度が高く技術的独占が続いています。次世代超高速ネットワークに欠かせないEMLを高い歩留まりで量産・出荷できるのは、現在世界でLumentumだけという評価もあります。


2.CW Laser(連続波レーザー)
「超高出力」と「極限の安定性」を両立した、次世代光コンピューティングの基幹光源

ルメンタムの化合物半導体技術は、これら双方のデバイスにおいて「業界最高水準の光出力効率」と「過酷な環境下での高い信頼性(長寿命)」を誇り、世界の巨大テック企業のインフラ基盤に採用されています。