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セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)

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セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計) | MARUWAグループ

MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。

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職務内容

セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務

・設計業務(積層回路の設計、形状設計)
・試作対応(治工具の設計)

【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

【この仕事の面白さ・魅力】
弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。

応募資格(経験・資格など)

■必須
・電子部品関係の開発業務経験がある方

■歓迎
・プロセス開発経験がある方
・セラミック材料の知識がある方
・CAD図面がかける方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
・ビジネスレベルの英語力がある方

関連情報

情報通信関連事業について 
開発プロジェクトストーリー 
情報通信関連事業インタビュー(製品開発)
Instagram(採用情報・働く様子を発信中)

職種 / 募集ポジション セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)
雇用形態 正社員
給与
年収
経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
勤務地
山の田工場(愛知)または 土岐工場(岐阜)
受動喫煙対策
敷地内全面禁煙
会社概要
【会社名】
  株式会社MARUWA

【本社所在地】
  愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地

【事業内容】
  エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売

【設立年月日】
  1973年(昭和48年) 4月5日

【上場証券取引所】
  東京証券取引所(証券コード:5344)
  名古屋証券取引所
  ロンドン証券取引所
  シンガポール証券取引所

【代表者】
  代表取締役会長 神戸 誠
  代表取締役社長 神戸 俊郎

【待遇・福利厚生・給与】
 ■勤務時間
  本社・営業所・R&Dセンター・三春・いわき・宮崎工場
   8:15〜17:30(所定労働時間8時間)休憩時間:75分
  その他工場
   8:15〜17:15 (所定労働時間8時間)休憩時間:60分
  ※フレックスタイム制有 

 ■給与補足
  昇給:年1回(4月)
  賞与:年2回(6月、12月)
  ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
 
 ■休暇・休日
  完全週休2日制(土日祝日)
  有給休暇10日〜20日
  年間休日125日(※有給消化日5日含む)
  ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目〜)


詳細はMARUWAの福利厚生ページをご確認ください。
https://www.maruwa-g.com/recruit/environment/
会社情報
会社名 MARUWAグループ