MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
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職務内容
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を推進いただきます。また、新製品であるセラミックウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じて、次世代製品の量産技術の確立にも携わっていただきます。
【主な業務内容】
・セラミック基板 ：ダイシング加工・研磨加工における加工条件の最適化
加工能力最大化に向けプロセス改善および生産性向上活動
・セラミックウエハ：高精度研磨プロセスの開発
洗浄・検査工程を含めたプロセス検討および確立
【担当製品】
セラミック基板、セラミックウエハ
【この仕事の面白さ・魅力】
セラミック基板のダイシング加工においては加工能力最大化に取り組んでいただきます。また、新製品であるセラミックウエハについては、高品質を実現する研磨プロセス開発や研磨スラリーの最適化など、中核技術の開発に携わることができます。
自身で検討した加工条件やプロセス設計の成果が、品質向上や歩留まり改善、生産能力の向上として現れるため、技術者として大きな達成感を得られる環境であり、加工のスペシャリストとして成長することができます。
応募資格（経験・資格など）
■必須
・セラミック、ガラス、金属などのダイシング加工、研磨加工のいずれかの実務経験がある方
■歓迎
・セラミック基板またはセラミックウエハのダイシング・研磨加工のいずれかの経験がある方
・加工精度向上や歩留まり改善など、品質および生産性向上に取り組んだ経験がある方
・砥石・治工具の選定または研磨スラリーの選定、評価、条件最適化の経験がある方
関連情報
| 職種 / 募集ポジション | 加工技術・プロセス開発 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
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| 勤務地 | 土岐工場（岐阜） |
| 受動喫煙対策 | 敷地内全面禁煙 |
| 会社概要 | 【会社名】 株式会社MARUWA 【本社所在地】 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地 【事業内容】 エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 【設立年月日】 1973年(昭和48年) 4月5日 【上場証券取引所】 東京証券取引所（証券コード：5344） 名古屋証券取引所 ロンドン証券取引所 シンガポール証券取引所 【代表者】 代表取締役社長 神戸 俊郎 【待遇・福利厚生・給与】 ■勤務時間 本社・営業所・R＆Dセンター・三春・いわき・宮崎工場 8:15〜17:30（所定労働時間8時間）休憩時間：75分 その他工場 8:15〜17:15 （所定労働時間8時間）休憩時間：60分 ※フレックスタイム制有 ■給与補足 昇給：年1回（4月） 賞与：年2回（6月、12月） ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。 ■休暇・休日 完全週休2日制（土日祝日） 有給休暇10日〜20日 年間休日125日（※有給消化日4日含む） ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日） 詳細はMARUWAの福利厚生ページをご確認ください。 https://www.maruwa-g.com/recruit/environment/ |
| 会社名 | MARUWAグループ |
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