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センサー用信号処理IC・プロセス開発

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シャープ株式会社 の求人一覧

※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープ セミコンダクター イノベーション 株式会社への在籍出向となります。

仕事内容

当社で開発・販売するオプトエレクトロニックデバイスに内蔵するICを、ファブレスで開発する事を主たる業務とします。
アナログ・デジタル混載ICの回路設計や各種特性評価と量産化対応を行います。また、特長ある開発を行うため、
製造委託先との半導体前半プロセスに関する技術折衝も行います。

必須要件

①: 以下のいずれかで量産品の開発経験を有する事
　・Bipolar/BiCMOS/CMOSアナログ回路設計技術
　・アナログ/デジタル混載回路設計技術
　・ICレイアウト設計・検証・環境構築技術
　・ウェハテスト開発技術
　・半導体プロセス開発技術
②: 特定分野で経験を積んだ上でも、更なる未経験分野にチャレンジを継続できる方

歓迎する要件

・オンチップ光学素子(OCF, MLA, DOE, メタサーフェス等)の開発経験。
・プレーナー光導波路(ガラス基板でも可)の設計・開発経験。
・FDTD等干渉性を考慮できるシミュレーションによる、上記光学素子設計技術

[マネージャ]
・ウェハファンドリやターンキーサービスを利用した量産化のハンドリング経験があれば尚よし

職種 / 募集ポジション センサー用信号処理IC・プロセス開発
雇用形態 正社員
契約期間 
期間の定めなし
試用期間：あり（3ヵ月）
給与
応相談
キャリアに応じて個別に設定
<参考>2025年度大卒初任給：269,000円
時間外手当・通勤手当は別途支給
賃金改定：年1回
賞与：年2回
勤務地 
天理事業所
JR桜井線「天理駅」、近鉄天理線「天理駅」
勤務時間 
8:30～17:15/9:00～17:45（休憩60分を含む）
※勤務地により異なる
休日 
年間所定休日127日（2025年度）
完全週休2日制
祝日、年末年始・夏季・GW休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、多目的休暇、リフレッシュ休暇 など
（業務内容により、休日を振り替える場合があります）
福利厚生 
https://corporate.jp.sharp/recruit/benefits/
加入保険 
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
募集者の名称 
シャープ株式会社
その他、労働条件に関する補足事項 
・賞与は個人評価、会社業績によって変動
・勤務地の変更範囲：会社の定める勤務地
・業務内容の変更範囲：会社の定める業務
会社情報
会社名 シャープ株式会社
資本金 
50億円（2025年3月末現在）
社員数 
シャープ連結：40,123名
　国内連結：15,761名
　（シャープ(株)単体 5,636名、関係会社 10,125名）
　海外関係会社（連結）：24,362名
（2025年3月末現在）
代表者 
社長　沖津 雅浩
本社所在地 
〒590-8522
大阪府堺市堺区匠町1番地
072-282-1221(大代)
事業内容 
電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等
売上高 
2兆1,601億4,600万円 (連結)
     5,397億2,200万円 (単独)
（2025年3月期）