仕事内容
当社で開発・販売するオプトエレクトロニックデバイスに内蔵するICを、ファブレスで開発する事を主たる業務とします。
アナログ・デジタル混載ICの回路設計や各種特性評価と量産化対応を行います。また、特長ある開発を行うため、
製造委託先との半導体前半プロセスに関する技術折衝も行います。
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープ セミコンダクター イノベーション 株式会社への在籍出向となります。
必須要件
①: 以下のいずれかで量産品の開発経験を有する事
・Bipolar/BiCMOS/CMOSアナログ回路設計技術
・アナログ/デジタル混載回路設計技術
・ICレイアウト設計・検証・環境構築技術
・ウェハテスト開発技術
・半導体プロセス開発技術
②: 特定分野で経験を積んだ上でも、更なる未経験分野にチャレンジを継続できる方
歓迎する要件
・オンチップ光学素子(OCF, MLA, DOE, メタサーフェス等)の開発経験。
・プレーナー光導波路(ガラス基板でも可)の設計・開発経験。
・FDTD等干渉性を考慮できるシミュレーションによる、上記光学素子設計技術
[マネージャ]
・ウェハファンドリやターンキーサービスを利用した量産化のハンドリング経験があれば尚よし
| 職種 / 募集ポジション | センサー用信号処理IC・プロセス開発 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 契約期間 | 期間の定めなし |
| 給与 |
|
| 勤務地 | 天理事業所 JR桜井線「天理駅」、近鉄天理線「天理駅」 |
| 勤務時間 | 8:30～17:15/9:00～17:45（休憩60分を含む） ※勤務地により異なる |
| 休日 | 年間所定休日127日（2024年度） 週休二日制 祝日、年末年始、夏季、年次有給休暇、多目的休暇、リフレッシュ休暇等 |
| 加入保険 | 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 |
| 募集者の名称 | シャープ株式会社 |
| 会社名 | シャープ株式会社 |
|---|---|
| 資本金 | 50億円（2023年12月末現在） |
| 社員数 | シャープ連結：44,037名 国内連結：17,564名 （シャープ(株)単体 5,093名、関係会社 12,471名） 海外関係会社（連結）：26,473名 （2023年12月末現在） |
| 代表者 | 社長 沖津 雅浩 |
| 本社所在地 | 〒590-8522 大阪府堺市堺区匠町1番地 072-282-1221(大代) |
| 事業内容 | 電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等 |
| 売上高 |
2兆5,481億1,700万円 (連結)
5,554億9,100万円 (単独)
（2023年3月期） |