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ウェアラブル、スマートフォン等のハードウェア開発

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シャープ株式会社 の求人一覧

仕事内容

1)ウェアラブル・スマートフォン・IoT等通信端末の商品化のハードウェア開発業務
 a)無線設計開発
 b)回路設計開発
 c)デバイスモジュール開発(カメラ、ディスプレイ、センサー)
 d)構造設計開発
   e) アンテナ設計開発
 f)EMC、無線輻射ノイズ低減対策
2)要素技術開発(次世代通信方式(Beyond5G),通信インフラ(Local5G))
3)認証業務(国内外認証 CE,FCC,TELEC,JATE,PSE,WiFi,BT等)
4)生産技術業務 生産立上/指導、生産ライン自動化開発業務

5)協業先との契約書(LOI、開発委託、開発請負、購買、NDA等)作成から締結まで及び、協業先とのビジネス交渉

募集背景

通信技術は電話から始まり、現在はスマートフォン、タブレット、ウェアラブル、家電、車すべてのものがつながる必需品となっています。お客様ニーズの多様化にあわせ、期待を超えるあらたな通信端末商品を開発するため、即戦力となる人材を募集します。

職場情報

私達のチームでは誰でも良いアイデアがあれば、それを一丸となって商品化していきます。
いつでもどこでも人と人をつながっていることを可能にする通信技術核とし、
わたしたちのアイデアを加えてお客様へ新たな体験や価値を提供しする事により、わたしたちが開発した商品を多くのお客様がご利用される姿を通して自身の社会貢献を実感できるやりがいの感じられる仕事です。

必須要件

下記いずれかのご経験をお持ちの方
・電子製品、部品のハードウェア設計・開発・認証取得のご経験のある方
・海外EMS/ODM 製品生産立ち上げのご経験のある方
・海外技術提携・開発委託等の契約業務のご経験のある方
・海外メーカー、OEM、ODM プロジェクトマネージメント、交渉のご経験のある方①経験②スキル

歓迎する要件

・無線機器の開発、設計業務の経験が1年以上ある方(回路設計/基板設計/無線構造)
・システム設計/評価
・音響設計回路設計/評価
・バイオセンサー回路設計評価、バイオセンサーアルゴリズム開発および評価
・小型機器の外観・機構設計評価
・3D‐CADを使った図面作成
・樹脂成形、金属プレス・鍛造・切削、その他外観加飾の知識
・海外部品メーカー(機構部品)の品質管理知識
・カメラレンズ・カメラモジュール開発評価/カメラ画質設計評価
・デイスプレイモジュール設計評価/ディスプレイ画質調整評価
・携帯電話、スマートフォン、およびその他小型機器のアンテナ開発
・アンテナ技術・電磁気学・電気・電子工学、通信工学の知識
・5G/LTE/UMTS/GSM/WiFi/BT/UWB等の通信プロトコル技術に関する実務経験
・LSIに関する知識、デジタル回路、アナログ回路に関する知識(大学卒業程度)
・国内外通信機器認証業務(CE,FCC,TELEC,JATE,PSE,WiFi,BT等)経験1年以上ある方
また、
・英語・中国語によるコミュニケーション能力(メール、電話会議、現地出張対応)

求める人物像

・チャレンジ精神旺盛
・好奇心旺盛
・ポジティブ思考

職種 / 募集ポジション ウェアラブル、スマートフォン等のハードウェア開発
雇用形態 正社員
契約期間
期間の定めなし
給与
応相談
キャリアに応じて個別に設定
<参考>2024年度大卒初任給:251,000円
時間外手当・通勤手当は別途支給
賃金改定:年1回
賞与:年2回
勤務地
・幕張事業所
JR京葉線「海浜幕張駅」、JR総武線「幕張本郷駅」
・広島事業所
JR山陽本線「八本松」
勤務時間
8:30~17:15/9:00~17:45(休憩60分を含む)
※勤務地により異なる
休日
年間所定休日127日(2024年度)
週休二日制
祝日、年末年始、夏季、年次有給休暇、多目的休暇、リフレッシュ休暇等
加入保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
募集者の名称
シャープ株式会社
会社情報
会社名 シャープ株式会社
資本金
50億円(2023年12月末現在)
社員数
シャープ連結:44,037名
国内連結:17,564名
(シャープ(株)単体 5,093名、関係会社 12,471名)
海外関係会社(連結):26,473名
(2023年12月末現在)
代表者
社長 沖津 雅浩
本社所在地
〒590-8522
大阪府堺市堺区匠町1番地
072-282-1221(大代)
事業内容
電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等
売上高
2兆5,481億1,700万円 (連結)
     5,554億9,100万円 (単独)
(2023年3月期)