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半導体前半工程プロセス技術職

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シャープ株式会社 の求人一覧

仕事内容

・IGBT、GaN Power技術企画、立上げに伴うGaNデバイス技術調査/市場調査
・GaN HEMT開発加速に向けたGaNデバイス向けプロセス開発

その他にも、以下の業務経験者も募集しております。
・デバイスエンジニア ： 歩留り向上、工程不良低減、不良解析、品質改善
・プロセスエンジニア ： 生産効率改善、プロセス条件改善、コスト低減　等
・ユーザである設計者に提供するI/O及び各種IPの設計業務（回路設計・レイアウト）
・顧客の要望に応じたカスタムI/O及び各種IPの開発業務
・I/O及び各種IPの評価業務、及びユーザのサポート業務
・新規IPベンダーの選定業務
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープ福山レーザー株式会社への在籍出向となります。

募集背景

GaNデバイス経験者の加入による開発加速

必須要件

仕事内容に記載の業務の経験・知識を有していること。

歓迎する要件

英語または中国語でコミュニケーションが取れる方

職種 / 募集ポジション 半導体前半工程プロセス技術職
雇用形態 正社員
契約期間 
期間の定めなし
給与
応相談
キャリアに応じて個別に設定
<参考>2024年度大卒初任給：251,000円
時間外手当・通勤手当は別途支給
賃金改定：年1回
賞与：年2回
勤務地 
福山事業所
JR山陽本線「大門駅」
勤務時間 
8:30～17:15/9:00～17:45（休憩60分を含む）
※勤務地により異なる
休日 
年間所定休日127日（2024年度）
週休二日制
祝日、年末年始、夏季、年次有給休暇、多目的休暇、リフレッシュ休暇等
加入保険 
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
募集者の名称 
シャープ株式会社
会社情報
会社名 シャープ株式会社
本社所在地 
〒590-8522
大阪府堺市堺区匠町1番地
電話番号 
072-282-1221(大代)
代表者 
代表取締役 社長執行役員 兼 ＣＥО　　沖津　雅浩
事業内容 
電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等
設立 
1935(昭和10)年5月 資本金30万円をもって株式会社組織に改め、株式会社早川金属工業研究所を設立。
資本金 
50億円（2023年12月末現在）
売上高 
2兆5,481億1,700万円 (連結)
     5,554億9,100万円 (単独)
（2023年3月期）
社員数 
シャープ連結：44,037名
国内連結：17,564名
（シャープ(株)単体 5,093名、関係会社 12,471名）
海外関係会社（連結）：26,473名
（2023年12月末現在）