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レーザー事業拡大のための半導体レーザーデバイス、およびモジュール設計・開発

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シャープ株式会社 の求人一覧

※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープ福山レーザー株式会社への在籍出向となります。

仕事内容

半導体レーザチップのMOCVD結晶成長レシピ開発、及び結晶成長生産技術開発

必須要件

・半導体物性、及び気相成長知識を有し、結晶成長業務に従事した経験を保有
・MOCVD結晶成長装置に関する知識を有し、結晶評価設備を含めたこれら
 装置操作の経験を保有
・半導体レーザーのMOCVD結晶成長レシピ開発に従事した経験を保有

歓迎する要件

・窒化物半導体開発に従事した経験を保有
・半導体プロセスに関する知識、プロセス開発業務に従事した経験を保有
・解析、分析やデバイス特性測定に関する知識を保有

職種 / 募集ポジション レーザー事業拡大のための半導体レーザーデバイス、およびモジュール設計・開発
雇用形態 正社員
契約期間
期間の定めなし
試用期間:あり(3ヵ月)
給与
応相談
キャリアに応じて個別に設定
<参考>2025年度大卒初任給:269,000円
時間外手当・通勤手当は別途支給
賃金改定:年1回
賞与:年2回
勤務地
福山事業所
JR山陽本線「大門駅」
勤務時間
8:30~17:15/9:00~17:45(休憩60分を含む)
※勤務地により異なる
休日
年間所定休日127日(2025年度)
完全週休2日制
祝日、年末年始・夏季・GW休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、多目的休暇、リフレッシュ休暇 など
(業務内容により、休日を振り替える場合があります)
加入保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
募集者の名称
シャープ株式会社
その他、労働条件に関する補足事項
・賞与は個人評価、会社業績によって変動
・勤務地の変更範囲:会社の定める勤務地
・業務内容の変更範囲:会社の定める業務
会社情報
会社名 シャープ株式会社
資本金
50億円(2025年3月末現在)
社員数
シャープ連結:40,123名
 国内連結:15,761名
 (シャープ(株)単体 5,636名、関係会社 10,125名)
 海外関係会社(連結):24,362名
(2025年3月末現在)
代表者
社長 沖津 雅浩
本社所在地
〒590-8522
大阪府堺市堺区匠町1番地
072-282-1221(大代)
事業内容
電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等
売上高
2兆1,601億4,600万円 (連結)
     5,397億2,200万円 (単独)
(2025年3月期)