仕事内容

半導体レーザチップのMOCVD結晶成長レシピ開発、及び結晶成長生産技術開発
※シャープ株式会社として採用し、連結対象子会社のシャープ福山レーザー
　株式会社への在籍出向となります。

必須要件

・半導体物性、及び気相成長知識を有し、結晶成長業務に従事した経験を保有
・MOCVD結晶成長装置に関する知識を有し、結晶評価設備を含めたこれら
　装置操作の経験を保有
・半導体レーザーのMOCVD結晶成長レシピ開発に従事した経験を保有

・窒化物半導体開発に従事した経験を保有
・半導体プロセスに関する知識、プロセス開発業務に従事した経験を保有
・解析、分析やデバイス特性測定に関する知識を保有

職種 / 募集ポジション	レーザー事業拡大のための半導体レーザーデバイス、およびモジュール設計・開発
雇用形態	正社員
契約期間	期間の定めなし
給与	応相談キャリアに応じて個別に設定 <参考>2024年度大卒初任給：251,000円時間外手当・通勤手当は別途支給賃金改定：年1回賞与：年2回
勤務地	広島県福山市大門町旭1番地地図で確認福山事業所 JR山陽本線「大門駅」
勤務時間	8:30～17:15/9:00～17:45（休憩60分を含む） ※勤務地により異なる
休日	年間所定休日127日（2024年度）週休二日制祝日、年末年始、夏季、年次有給休暇、多目的休暇、リフレッシュ休暇等
加入保険	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
募集者の名称	シャープ株式会社

会社情報
会社名	シャープ株式会社
資本金	50億円（2023年12月末現在）
社員数	シャープ連結：44,037名国内連結：17,564名（シャープ(株)単体 5,093名、関係会社 12,471名）海外関係会社（連結）：26,473名（2023年12月末現在）
代表者	社長　沖津雅浩
本社所在地	〒590-8522 大阪府堺市堺区匠町1番地 072-282-1221(大代)
事業内容	電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等
売上高	2兆5,481億1,700万円 (連結) 5,554億9,100万円 (単独) （2023年3月期）