～プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90％のグローバルカンパニー～
仕事内容
■お任せする職務内容
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。
■募集背景
磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
■働き方
・残業時間：約20hr
・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます
応募要件
■必須要件
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
■歓迎要件
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
| 職種 / 募集ポジション | gcO147 磁気センサBG Back-endオペレーション部 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 契約期間 | 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | ※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。 |
| 勤務時間 | ・勤務時間：8:30〜17:15 ・休憩時間：1時間 ・時間外労働有無：あり ※事業所や配属部門により、勤務開始時間/終了時間が異なる場合があります。 |
| 休日 | 年間休日125日、基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇 |
| 福利厚生 | ■各手当 通勤手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度 ■定年 65歳 ■育休取得実績 有 ■教育制度・資格補助補足 経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか ※OJTメインになります。 ■その他補足 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・企業年金基金 ・確定拠出年金 ・持株会、共済制度 ・独身寮、契約保養所等 |
| 加入保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
| 受動喫煙対策 | 屋内全面禁煙 |
| 選考フロー | 書類選考→適性検査２種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。 |
| 会社名 | TDK株式会社 |
|---|---|
| 事業概要 | TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。 将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。 |
| 設立 | 1935年12月7日 |
| 従業員数 | 106,545人（2026年3月期） |
| 連結売上高 | 2兆5048億円（2026年3月期） |
| 親会社の所有者に帰属する当期利益 | 1,957億円 [IFRS]（2026年3月期） |
| 本社 | 〒103-6128 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 |
| 資本金 | 32,641,976,312円 |
| 上場証券取引所 | 東京証券取引所 |