- 新たな成長フェーズに入った半導体製造装置市場
- 売上高2兆2090億円、営業利益6,177億円（28.0%）と過去最高を達成（2023年5月11日発表）
- 「企業の成長は人、社員は価値創出の源泉」、チャレンジできる機会と公正な評価、風通しの良い職場
当ポジションの職務定義
・責任、役割：ソフトウェア担当者（担当者）
・ステークホルダーとの業務上の関わり：
6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、メカ・エレキ・ソフトの各
メンバーとの間で調整をしながらソフトウェア開発を行う。
・具体的な業務内容：
－新規製造装置のソフトウェア開発（調査、仕様策定、設計、実装、評価）
応募職種・業務の魅力
次世代デバイスのための評価装置を実現する開発を実施する。
開発の上流から実装、評価まで幅広い工程を経験することができる。
既存技術の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る
採用部門が社内で担う機能とミッション
次世代半導体製造装置および新規要素開発（ソフトウェア開発）
| 職種 / 募集ポジション | 装置開発部／新規要素開発 ソフトエンジニア |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 契約期間 | 試用期間：6ヶ月 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | ・勤務地：府中勤務、山梨県韮崎市も可能です。 ・出張頻度・場所：年数回程度。サプライヤや展示会、もしくは国内のTELグループ関連会社が主であるが、 今後、海外現法やコンソーシアムへの出張の可能性もある |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00～16:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 |
| 休日 | 完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります） |
| 福利厚生 | ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■住宅資金融資斡旋（利子補給） ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入 他 ■確定拠出年金DC |
| 加入保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
| 必要経験および経験年数 | 組み込み系開発経験3年以上 オブジェクト指向言語での開発（設計・実装・テスト）経験 ※ご経験年数はあくまでも目安ですので、第二新卒レベルでも幅広く検討させていただきます。 |
| 尚可の経験および経験年数 | ・ハードウェア制御設計 ・以下のいずれかの言語での実装経験があること C/C++/C# ・以下の開発環境を利用した開発経験 Visual Studio Git などの構成管理ツール Redmine等のチケット駆動開発ツール |
| 語学 | 必須：英語（TOEIC450点以上）、英語ドキュメントやメールやり取り 尚可：英語（TOEIC600点以上）、オンライン会議や海外出張でのディスカッションが可能 実際に使う場面：海外現法やコンソーシアムへの開発装置設置、海外プロセスチームとのディスカッション※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・身に着ける努力をされている方であればご応募を歓迎致します。 |
| 募集開始日 | 2025/1/14 |
| 会社名 | 東京エレクトロングループ |
|---|---|
| 設立 | 1963年11月11日 |
| 代表者 | 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 |
| 主要事業 | 半導体製造装置事業 |
| 拠点数 | 国内7社・25拠点 海外20社・17の国と地域・52拠点 |
| 従業員数 | 2,021人（単独） 17,522人（連結） |