- 新たな成長フェーズに入った半導体製造装置市場
- 売上高2兆2090億円、営業利益6,177億円（28.0%）と過去最高を達成（2023年5月11日発表）
- 「企業の成長は人、社員は価値創出の源泉」、チャレンジできる機会と公正な評価、風通しの良い職場
当ポジションの職務定義
・責任、役割：エレキエンジニア（担当者）
・ステークホルダーとの業務上の関わり：
6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、プロセス、要素、メカメン
バーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。
・具体的な業務内容：
－新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価）
－プロセス領域は特定しないが、最初の担当は成膜用プロセスモジュールとなる予定
応募職種・業務の魅力
次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発する
既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る
採用部門が社内で担う機能とミッション
次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）
| 職種 / 募集ポジション | 装置開発部／プロセスモジュール エレキエンジニア |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 契約期間 | 試用期間：6ヶ月 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | ・勤務地：府中勤務も可能ですが、開発のメインは韮崎（山梨）です。 ・出張頻度・場所：年数回程度。サプライヤや展示会、もしくは国内のTELグループ関連会社が主であるが、今後、海外現法やコンソーシアムへの出張の可能性もある。 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00～16:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 |
| 休日 | 完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります） |
| 福利厚生 | ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■住宅資金融資斡旋（利子補給） ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入 他 ■確定拠出年金DC |
| 加入保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
| 必要経験および経験年数 | 産業用機械開発経験5年以上。 チームの主要な構成メンバの立場で、チームメンバーと協業して、他部署や顧客と関わりながら開発実施した経験があること。 |
| 尚可の経験および経験年数 | ・成膜装置、若しくはドライエッチング装置のプロセスモジュールの開発経験5年以上 ・以下のいずれかについての専門知識があること プロセスモジュール周辺I/O機器（真空ゲージ、MFC、真空ポンプ、バルブ類、サセプター（ヒーター、ESC）、高周波電源、マッチャー、プラズマ計測、チラー、除害装置） CPU、フィールドネットワーク、I/Oボード、FPGA設計、I/L回路および機能安全設計（ISO13849-1）、ノイズ対策、AC分電盤、DC電源・要素開発の経験がある ・客先対応の経験がある ・筆頭発明者の特許出願経験がある、もしくは、主著者の論文や学会発表経験がある |
| 語学 | 必須：英語（TOEIC450点以上）、英語ドキュメントやメールやり取り、日常会話 尚可：英語（TOEIC600点以上）、オンライン会議や海外出張でのディスカッションが可能 実際に使う場面：海外現法やコンソーシアムへの開発装置設置、海外プロセスチームとのディスカッション ※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・身に着ける努力をされている方であればご応募を歓迎致します。 |
| 募集開始日 | 2025/1/14 |
| 会社名 | 東京エレクトロングループ |
|---|---|
| 設立 | 1963年11月11日 |
| 代表者 | 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 |
| 主要事業 | 半導体製造装置事業 |
| 拠点数 | 国内7社・25拠点 海外20社・17の国と地域・52拠点 |
| 従業員数 | 2,021人（単独） 17,522人（連結） |