- 新たな成長フェーズに入った半導体製造装置市場
- 売上高2兆4,315億円、営業利益6,973億円（28.7%）（2025年3月期）
- 「企業の成長は人、社員は価値創出の源泉」、チャレンジできる機会と公正な評価、風通しの良い職場
当ポジションの職務定義
次世代枚葉成膜装置のメカ設計(初期設計及び改善改良)、トラブル発生時の設計サポート、チーム内での円滑なコミュニケーションを基礎とした関係者・関係部署との技術ディスカッションなどが主な業務となります。
実務経験や技術スキル、コミュニケーションスキルを見て適正に業務範囲を定めていきます。
応募職種・業務の魅力
弊社は、半導体成膜装置シェアが高いことから最先端の技術と情報に触れる機会が多く、またこの技術は会社の中で最も重要な開発テーマの位置付けになっています。
自分で仕事を作り、社内・部内に対してインプット(指示)を出し、顧客に対してアウトプット(成果)を提供する、やりがいのある仕事です。
また似たような業務を行っている部署が存在するため、相談窓口も充実しています。チャレンジするには非常に恵まれた環境と言えます。
採用部門が社内で担う機能とミッション
次世代枚葉成膜装置 新製品の設計・開発を担う部署です。
現在、半導体成膜市場において次世代の枚葉成膜装置が成長するトレンドとなっており、新技術を踏襲した装置開発を行っています。
本社コーポレート技術本部が主導して進めており、韓国現地法人・日本グループ工場との技術連携を絡めて半導体成膜装置 新製品の設計・開発を進めています。
募集背景
次世代枚葉成膜装置市場のニーズは旺盛な状況、かつ、弊社の新技術に対する顧客の期待値が高く、顧客から開発のスピード感を求められている状況です。
そのため、装置仕様バリエーションを並行して増やし、かつ、複数の評価チャンバーを同時にオペレーションしていかなければならない状況です。
ゆえに、顧客ニーズに応えるために、開発人員を増強する必要がある状況です。
| 職種 / 募集ポジション | 【山梨】次世代装置開発プロジェクト／メカエンジニア |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 契約期間 | 試用期間：6ヶ月 |
| 給与 |
|
| 勤務地 | 出張頻度：適宜(設計拠点が分かれるため技術交流) 出張場所：穂坂、府中、みなとみらい、韓国 残業状況：20-30h 繁忙期：50-60h ※経験によっては府中勤務も可 ※海外勤務希望の方はおっしゃってください |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00～16:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 有給・フレックスなど自由に使う事が出来ます。出社を推奨していますが、集中して仕上げたい業務やプライベートの事情など、上長と相談のうえ一時的な在宅勤務を選択的に行うことも可能です。 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 |
| 休日 | 完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります） |
| 福利厚生 | ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入 他 ■確定拠出年金DC |
| 加入保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
| 必要経験および経験年数 | 機械・精密機器業界の経験３年以上であればスムーズに業務に移行できると思います※経験年数は目安です。半導体成膜装置の経験をされていらっしゃる方であれば、経験年数を満たさなくとも歓迎いたします。 |
| 尚可の経験および経験年数 | 半導体関連業界、機械・精密機器業界などの製造業分野での経験1年以上であれば、本人のやる気やスキル次第でスムーズに業務に移行できる可能性があります。 |
| 語学 | 必須：日本語 尚可：英語・韓国語 実際に使う場面：日本語での業務がメインとなります。英語・韓国語を話す外国籍の方とのやり取りは常に発生します。必要に応じて日本語通訳・翻訳の支援を受けられます。 |
| 募集開始日 | 2026/10/27 |
| 経験業界 | 過去、機械・精密機器業界に携わっていて、物づくりを知っていると業務にスムーズに入りやすいと思います。半導体製造装置業界を理解し、ご自身なりの言葉で自分自身の魅力を語る事が出来れば歓迎いたします。 |
| 会社名 | 東京エレクトロングループ |
|---|---|
| 設立 | 1963年11月11日 |
| 代表者 | 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 |
| 主要事業 | 半導体製造装置事業 |
| 拠点数 | 国内6社・30拠点 海外20社・17の国と地域・65拠点 （2025年4月1日現在） |
| 従業員数 | 2,347人（単独） 20,273人（連結） （2025年4月1日現在） |