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TOF事業推進センター【608】組込みファームウェア開発エンジニア_TOFセンサカメラ

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TOPPAN株式会社 の求人一覧

仕事内容

当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し、2025年10月にはこのセンサを搭載したカメラ製品の量産を開始します。
この製品は、自律走行ロボット、AI/IoT、FA向けのアプリケーションに対応し、当社初の製品として市場に投入されます。
また2024年には、小型化・低消費電力化を追求した次世代3D-ToFセンサを開発し、2026年にこの新型センサを用いた次期製品の上市を計画しています。
本ポジションでは、ファームウェア開発等の下記業務をお任せします。

【業務内容例】
・TOFカメラ制御用ファームウェアの設計・実装・評価
・各種デバイス（センサー、FPGA等）との通信制御・ドライバ開発
・FPGAや各種デバイスとのインターフェースを考慮したメモリマップの設計・管理
・ファームウェア仕様書の作成やデバッグ、テスト
・他部門（FPGA、アプリケーション担当等）との連携

※ニュースリリース一覧：
『凸版印刷とブルックマンテクノロジ、世界初最長30mの距離を測定できる次世代ToFセンサを開発』https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2022/06/newsrelease220616_2.html
『凸版印刷、「画像センシング展2023」に出展』https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2023/06/newsrelease230609_1.html
『TOPPANホールディングス、「第8回ロボデックス」に出展』https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/01/newsrelease230116_1.html
『TOPPANホールディングス、高性能で小型化・低消費電力化を実現した3D ToFセンサを開発』https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/11/newsrelease241120_1.html

■事業立ち上げの背景：
当社ではグループ会社を含め、イメージセンサ用カラーフィルタやガラス製フォトマスク、LSIチップの設計・開発受託業務など、半導体に関連する事業を複数展開しており、これらの要素技術を掛け合わせて新たな事業をスタートしました。

■組織構成：
TOF事業推進センターは、約50名在籍しています。今回のポジションは、技術部門のカメラ開発部内のソフトウェアチームまたはシステム開発チームに配属予定です。

応募要件

【必須要件】
・組込み機器向けファームウェア開発経験（C言語等、3年以上）
・デバイス制御や通信プロトコル（I2C、SPIなど）実装経験
・デバッグ・解析ツール（JTAG、オシロスコープ、ロジアナ等）の利用経験

【歓迎要件】
・メモリマップ設計やレジスタマップ仕様書の作成経験
・カメラやセンサー制御のファームウェア開発経験
・リアルタイムOS（RTOS）での開発経験
・Python等による評価ツール作成

職種 / 募集ポジション TOF事業推進センター【608】組込みファームウェア開発エンジニア_TOFセンサカメラ
雇用形態 正社員
給与
年収
500万円 〜 800万円
ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
勤務地 
・メインの勤務地は埼玉県（杉戸）を予定
（ご希望に応じて秋葉原拠点での勤務も応相談）
・別途、静岡（浜松）拠点への出張も発生予定
待遇 
■賃金形態：月給制
■月給：262,000円～
　・本俸：257,500円～
　・その他固定手当/月：4,500円～
■賞与年二回
■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
配属予定部署 
事業開発本部　TOF事業推進センター
労働契約 
TOPPANホールディングス株式会社へ出向となります
（労働条件はTOPPAN株式会社から引き継ぐ）
備考 
就業場所の変更の範囲：会社の定める場所
（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む）
業務内容の変更の範囲：会社の定める業務
会社情報
会社名 TOPPAN株式会社