仕事内容
当社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し、2025年10月にはこのセンサを搭載したカメラ製品の量産を開始します。
この製品は、自律走行ロボット、AI/IoT、FA向けのアプリケーションに対応し、当社初の製品として市場に投入されます。
また2024年には、小型化・低消費電力化を追求した次世代3D-ToFセンサを開発し、2026年にこの新型センサを用いた次期製品の上市を計画しています。
本ポジションでは、カメラ開発における仕様調整や設計~実装などをお任せします。
【業務内容例】
・TOFカメラ用FPGAの論理設計・実装・検証
・センサー信号処理や画像処理アルゴリズムのハードウェア化
・ハードウェア仕様書・設計書の作成
・評価・検証用試験環境の構築とテストの実施
・他部門との技術調整
※ニュースリリース一覧:
『凸版印刷とブルックマンテクノロジ、世界初最長30mの距離を測定できる次世代ToFセンサを開発』https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2022/06/newsrelease220616_2.html
『凸版印刷、「画像センシング展2023」に出展』https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2023/06/newsrelease230609_1.html
『TOPPANホールディングス、「第8回ロボデックス」に出展』https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/01/newsrelease230116_1.html
『TOPPANホールディングス、高性能で小型化・低消費電力化を実現した3D ToFセンサを開発』https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/11/newsrelease241120_1.html
■事業立ち上げの背景:
当社ではグループ会社を含め、イメージセンサ用カラーフィルタやガラス製フォトマスク、LSIチップの設計・開発受託業務など、半導体に関連する事業を複数展開しており、これらの要素技術を掛け合わせて新たな事業をスタートしました。
■組織構成:
TOF事業推進センターは、約50名在籍しています。今回のポジションは、技術部門のカメラ開発部内のソフトウェアチームまたはシステム開発チームに配属予定です。
応募要件
【必須要件】
・FPGA(AMD/Xilinx、Intel/Altera等)による設計実務経験(3年以上)
・VHDL/Verilog等のハードウェア記述言語での開発経験
・論理シミュレーションツールの使用経験
【歓迎要件】
・デジタル回路設計、信号処理の基礎知識
・イメージセンサー、TOFカメラ関連の開発経験
・画像処理アルゴリズムのFPGA実装経験
・テスト自動化
・タイミング クロージャの経験
職種 / 募集ポジション | TOF事業推進センター【609】TOFカメラ開発におけるFPGA論理設計・開発エンジニア |
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雇用形態 | 正社員 |
給与 |
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勤務地 | ・メインの勤務地は埼玉県(杉戸)を予定 (ご希望に応じて秋葉原拠点での勤務も応相談) ・別途、静岡(浜松)拠点への出張も発生予定 |
待遇 | ■賃金形態:月給制 ■月給:262,000円~ ・本俸:257,500円~ ・その他固定手当/月:4,500円~ ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 |
配属部署 | 事業開発本部 TOF事業推進センター |
労働契約 | TOPPANホールディングス株式会社へ出向となります (労働条件はTOPPAN株式会社から引き継ぐ) |
備考 | 就業場所の変更の範囲:会社の定める場所 (会社が定めるリモートワークを行う場所を含む) 業務内容の変更の範囲:会社の定める業務 |
会社名 | TOPPAN株式会社 |
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