■募集背景
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
■業務概要
・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務
・設計フロー構築、開発
・顧客とのディスカッション
■詳細業務内容
・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツール選定、導入、習得
※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析
・各種シミュレーションの理論の習得
・量産時の設計フロー構築、運用
・国内の研究会またはコンソーシアム参加
・社内プロジェクト推進および報告
・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー
■業務のやりがい
・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。
・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。
・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。
■必要要件
・EDAﾂｰﾙ使用経験者
（Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール）
・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること
■研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
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| 職種 / 募集ポジション | エレクトロニクス_【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 契約期間 | 試採用期間：有 (期間：2ヶ月) |
| 給与 |
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| 勤務地 | 転勤は当面想定していません。 |
| 勤務時間 | 就業時間：9:00～18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有 |
| 休日 | 年間休日数：127日 ※2024年度 年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 国民の休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など |
| 福利厚生 | ■財形貯蓄制度 ■財形融資制度 ■育児休業制度 ■介護休業・介護勤務短縮制度 ■補助金制度による従業員持株制度 ■保養所 ■診療所 他 |
| 加入保険 | 健康保険：有 厚生年金：有 雇用保険：有 労災保険：有 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） |
| 待遇 | ■賃金形態：月給制 ■月給：233,000円～ ・月額(基本給)：222,500円～ ・その他固定手当/月：10,500円～ 【家族手当】 お子様(扶養)一人当たり20,000円／月（人数上限なし） ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 時間外労働分については割増賃金にて支給 |
| 配属予定部署 | エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター |
| 備考 | 就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務 |
| 会社名 | TOPPAN株式会社 |
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