■募集背景
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
■業務概要
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。
■詳細業務内容
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション
■業務のやりがい
従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。
■必要要件
インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
■研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
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| 職種 / 募集ポジション | エレクトロニクス【712】_【埼玉】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 契約期間 | 試用期間：有(2ヶ月) 試用期間中の勤務条件：変更有 試用期間（見習社員期間２か月間）の変更点は下記です。 ・都市手当と家族手当は支給なし。 ・有給休暇は、本採用時10日を当該年度の残余月数で日割りの上、付与。 |
| 給与 |
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| 勤務地 | 転勤は当面の間は想定しておりません。 |
| 勤務時間 | 就業時間：9:00～18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有 |
| 休日 | 年間休日数：127日 ※2024年度 年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 国民の休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など |
| 福利厚生 | ■財形貯蓄制度 ■財形融資制度 ■育児休業制度 ■介護休業・介護勤務短縮制度 ■補助金制度による従業員持株制度 ■保養所 ■診療所 他 |
| 加入保険 | 健康保険：有 厚生年金：有 雇用保険：有 労災保険：有 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙（屋内喫煙室、屋外喫煙所あり） |
| 待遇 | ■賃金形態：月給制 ■月給：238,500円～ ・月額(基本給)：233,500円～ ・その他固定手当①/月：4,500円～ ・その他固定手当②/月：5,000円～ ・家族手当/月： 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円（人数上限なし） ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
| 配属予定部署 | エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター |
| 備考 | 就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務 |
| 会社名 | TOPPAN株式会社 |
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