■業務概要
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。
■詳細業務内容
次世代の半導体パッケージ用基板の
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発
■募集背景
半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。
本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。
■業務のやりがい
・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。
・業界最先端の技術に携わることができます。
・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。
■必要要件
半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること
■歓迎要件
特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験
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| 職種 / 募集ポジション | 【埼玉】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 |
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| 勤務地 | 転勤は当面の間想定しておりません。 |
| 勤務時間 | 就業時間：9:00～18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有 |
| 休日 | 年間休日数：127日 ※2024年度 年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 国民の休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など |
| 福利厚生 | ■財形貯蓄制度 ■財形融資制度 ■育児休業制度 ■介護休業・介護勤務短縮制度 ■補助金制度による従業員持株制度 ■保養所 ■診療所 他 |
| 加入保険 | 健康保険：有 厚生年金：有 雇用保険：有 労災保険：有 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙（屋内喫煙室、屋外喫煙所あり） |
| 待遇 | ■賃金形態：月給制 ■月給：238,500円～ ・月額(基本給)：233,500円～ ・その他固定手当①/月：4,500円～ ・その他固定手当②/月：5,000円～ ・家族手当/月： 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円（人数上限なし） ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
| 配属予定部署 | エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター |
| 備考 | 就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む） 業務内容の変更の範囲：会社の定める業務 |
| 会社名 | TOPPAN株式会社 |
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