【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証

■募集背景

FC-BGA基板は、LSIの高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。
大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が製品競争力確保のための喫緊の課題となっており、信頼性技術、解析技術に精通したエンジニアの役割が極めて重要となっています。
FC-BGA基板の市場は今後も拡大が見込まれており、更なる競争激化が予想されることから、競争を勝ち抜くための技術、知恵、情熱、冷静な判断力を持つ人材を求めています。

■業務内容

TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にてLSIの実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。
第三品質保証部では、FC-BGA基板の品質保証業務を担当しており、品質保証に不可欠な信頼性技術開発、および故障解析技術開発をご担当いただきます。

■詳細業務内容

FC-BGA商材に対する
①信頼性試験
②寿命、故障率予測等の信頼性データ解析
③故障解析

■業務のやりがい

信頼性試験や故障解析に必要な各種設備(下記)が揃っており、これらを使用して自由に評価、解析を行うことが可能です。
また、AI向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができます。
・恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備
・ロックイン発熱解析装置(LIT)、X線CT装置、イオンミリング、電
　子顕微鏡(SEM)などの各種解析装置
・SEM-EDX、FT-IRなどの分析装置

■商材について(FC-BGAサブストレートとは)

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPANのFC-BGAサブストレート事業についてはこちら

■応募要件

半導体もしくは半導体パッケージに対する
①信頼性試験の実施経験
②ワイブル分布、対数正規分布等を用いた信頼性データ解析経験
③各故障メカニズムのモデル式を用いた寿命予測経験
③各種解析装置を用いた故障解析経験

■研修制度

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

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実際に新潟工場で勤務する技術員のインタビュー記事もご覧いただけます。