【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証

TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。
FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が喫緊の課題となっており、信頼性試験および解析業務の重要性が高まっています。
また、激化する競合他社との競争に対して勝ち抜くためには、お客様に安心して使っていただけることも必要であり、お客様に対する品質サービス業務の重要性が高まっています。
お客様からの信頼を勝ち取るため、知恵と情熱を持って業務を遂行できる人財を求めています。

以下２つの要件で募集いたします。
ご興味がございましたら、ぜひご応募ください。

①信頼性試験業務

品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析をご担当いただきます。

■業務のやりがい

AI 向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができます。
信頼性試験や故障解析に必要な各種設備(下記)が揃っており、これらを使用して自由に評価、解析を行うことが可能です。
・恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備
・ロックイン発熱解析装置(LIT)、X 線 CT 装置、イオンミリング、電子顕微鏡(SEM)などの各種解析装置
・SEM-EDX、FT-IR などの分析装置

応募要件

■必須要件
・恒温槽、恒温恒湿槽、熱衝撃試験機などの信頼性試験装置の使用経験
・電子顕微鏡、元素分析器、X 線透過装置などの解析装置の使用経験
のいずれかのご経験

■歓迎要件
半導体もしくは半導体パッケージに関する信頼性試験、故障解析経験

②顧客対応業務

品質保証部門では製造工程で取得したデータを集計、お客様への報告を定期的に行っております。お客様に対する品質保証活動の一つとして、工程データ集計、顧客提出資料作成をご担
当いただきます。

業務のやりがい

提出資料に対するお客様の反応を通して、自身が行った業務に対する顧客の満足度合いを直接
感じることができ、モチベーションに繋がります。
また、FC-BGA商材を通して、AI 向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わる
ことができます。

応募要件

■必須要件
・Excel 等を用いたデータ集計やデータ解析の実施経験
・顧客提出資料の作成経験

■歓迎要件
・半導体もしくは半導体パッケージに関する顧客対応経験
・英語スキル

■商材について(FC-BGAサブストレートとは)

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPANのFC-BGAサブストレート事業についてはこちら

■研修制度

TOPPANは「企業は人なり」の理念を持ち、人材開発に積極的に取り組んでおり、その一環として研修・教育制度に力を入れています。
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった自己啓発プログラムも準備されています。

エレクトロニクス事業本部採用HPはこちら！

実際に新潟工場で勤務する技術員のインタビュー記事もご覧いただけます。