■募集背景
半導体需要の拡大および半導体パッケージ(FC-BGA)事業の生産体制強化に伴い、生産管理部門の体制強化を図るため。増産対応、新規プロジェクト推進のための増員募集です。
■業務内容
半導体パッケージ(FC-BGA)製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、外部協力会社管理など、生産全般の業務を担当していただきます。その他、スマートファクトリーへ向けた取り組みの展開や各種データ収集から分析・解析とその対策検討など将来へ向けた取り組みも並行して取り組んで参ります。(参考:海外取引97%以上)
■詳細業務内容
・半導体パッケージ(FC-BGA)の生産計画策定、進捗管理
・生産現場(工場)との調整・連携
・顧客要求に基づく納期調整・出荷管理
・品質管理部門・技術部門・製造部門との連携による生産課題の抽出・改善活動
・生産効率向上のための施策立案・実施
・生産管理システムの運用・改善
・損益改善へ向けた施策立案・実施
■業務のやりがい
・成長著しい半導体業界の最先端分野でキャリアを積むことができます
・グローバルなサプライチェーンに関わり、ダイナミックな業務経験を得られます
・生産現場から経営層まで幅広い関係者と連携し、組織全体の成果に貢献できます
・主体的なチャレンジが歓迎される職場環境になるので、改善提案や新たな仕組みづくりなど、新たな取り組みに挑戦できます。
■商材について(FC-BGAサブストレートとは)
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPANのFC-BGAサブストレート事業についてはこちら
■応募要件
【必須要件】
・基本的なPCスキル(Excel, PowerPoint等)
・関係部署との調整力・コミュニケーション力 (明朗活発なコミュニケーションが取れる方)
【歓迎要件】
・半導体・電子部品業界での生産管理経験
・半導体パッケージ(FC-BGA)生産に関する知識
・生産管理システムの運用経験
・課題抽出から解決まで実施の経験
・英語でのビジネスコミュニケーション経験
・可能であれば論理的思考力・課題解決力をお持ちの方
■研修制度
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。
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職種 / 募集ポジション | エレクトロニクス_【新潟】【半導体パッケージ/FC-BGA】生産管理職~グローバルに成長するフィールドでキャリアアップ~ |
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雇用形態 | 正社員 |
契約期間 | 期間の定め:無 見習期間:有 (2ヶ月) ※見習期間中の手当の支給はありません |
給与 |
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勤務地 | |
勤務時間 | 就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分) 休憩:60分 (12:00~13:00) 時間外労働:有 ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有(コアタイムなしで1日最低3時間以上の勤務) |
休日 | 年間休日日数 128日 ※2025年度 ※完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏季4日、年末年始6日 |
福利厚生 | 財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、持株制度(補助金制度による従業員持株制度)、厚生施設(独身寮、保養所、診療所)など |
加入保険 | 健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) |
待遇 | ■賞与:年2回 ■退職金:有 ■月給:255,000円~ ・月額(基本給):250,000円~ ・その他固定手当①:5,000円/月~ ・家族手当/月: 健保扶養する直系卑属一人当たり20,000円/月(人数上限なし) ・残業手当:有(時間外労働分については割増賃金にて支給) ※ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ■有給休暇 ・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。 その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。 ■ 教育制度及び資格補助 ・トッパンビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ) ・海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策) |
配属予定部署 | 本社生産本部 エレクトロニクス事業本部生産管理本部 第二生産管理部 |
備考 | 就業場所の変更の範囲:会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む) 業務内容の変更の範囲:会社の定める業務 |
会社名 | TOPPAN株式会社 |
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