エレクトロニクス_【新潟→海外駐在】半導体関連メーカーの技術営業（海外顧客・工場連携）

■募集背景

TOPPAN株式会社は、東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。

・エレクトロニクス事業
・生活・産業事業
・情報コミュニケーション事業

今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業における「技術営業」の募集です。

近年、AI・データセンター需要の拡大に伴い、半導体市場は世界的に成長を続けています。
当社が手がけるFC-BGA基板もその中核を担う製品であり、今後さらなる需要拡大が見込まれています。

本ポジションでは、海外顧客のフロントに立ち、技術的な観点から顧客・工場をつなぐ役割を担っていただきます。

■業務概要

半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、
世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、
技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。

本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、
日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。

また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。

■仕事内容

＜入社後（1～2年／新潟工場）＞
・製造実習およびプロセス理解（FC-BGA）
・顧客との技術・品質打合せへの参加
・顧客窓口業務の対応
・社内（製造・開発・品質）との連携

＜海外赴任後＞
・顧客の技術動向・市場情報の収集
・顧客要求の整理および社内展開（開発・製造・営業）
・技術的観点での提案・交渉
・半導体市場の調査・マーケティング業務（事業戦略部と連携）

＜共通業務＞
・海外現地法人との連携
・国内工場との仕様／納期調整
・開発・製造・品質部門との調整
・案件推進および顧客対応全般

※まずは出来る部分から丁寧に教えていきますので、ご安心ください。

■働き方

・入社後1～2年は新潟工場で勤務
・その後、海外駐在を想定

＜駐在先候補＞
・アメリカ（シリコンバレー）
・台湾
・シンガポール

※希望を考慮の上、状況により決定

■商材について(FC-BGAサブストレートとは)

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は、半導体の高性能化を支える重要な部品です。

AI・データセンター・サーバーなど、今後の成長分野に不可欠な製品であり、世界的に需要が拡大しています。
TOPPANのFC-BGAサブストレート事業についてはこちら

■仕事のやりがい

半導体という成長産業に関わりながら、グローバルなビジネスの最前線で活躍できる点が大きな魅力です。

本ポジションは、海外現地法人・顧客・国内工場など多くの関係者をつなぎ、
技術・ビジネスの両面から案件を推進していく役割を担います。

単なる製品販売ではなく、社内の開発・製造部門と連携しながら最適な解決策を導く点に本ポジションの価値があります。

海外現地法人では顧客フロントとして裁量を持って業務を推進でき、
GAFAMをはじめとした世界的テック企業との取引に関与する機会もあります。
グローバルに通用するキャリアを長期的に築いていくことができる環境です。

■必要要件・歓迎要件

【必要要件】

・電気電子業界における技術職経験（目安5年以上）
・ビジネスレベルの英語力
・技術系専攻の方
・入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方

（入社後にキャッチアップいただける環境があります）

【歓迎要件】※下記いずれかの経験のある方
・半導体業界での技術経験（前工程／後工程）
・半導体材料メーカーでの経験
・顧客折衝、技術提案経験
・営業経験
・海外顧客対応経験

■研修制度

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

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