エレクトロニクス_【熊本】新規商材開発エンジニア

募集背景

TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷株式会社）の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅広く事業を展開しています。

事業領域は以下の3つです。

(1)エレクトロニクス事業
(2)生活・産業事業
(3)情報ソリューション事業

世界的なAI需要の急拡大を受け、当社のエレクトロニクス事業はグループ全体の持続的成長を牽引する事業領域へと拡大しています。現在、私たちは半導体関連事業の持続的成長を目指し、フィジカルAIやAIスマートグラス向けの新規光学部材開発に注力しています。

設計・微細加工・光学評価の技術アセットを活かし、新たな市場創出と顧客価値の最大化を共に推し進めていただける、開発エンジニアを募集します。

業務内容

Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わります。

業務詳細

• SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発
• 半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務
• 光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発
• 光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務
• 顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進

期待する役割

新規商材開発の中心メンバーとして、技術開発と顧客提案をリードし、組織の成長を牽引する役割を期待しています。社内の複数グループと連携し、プロジェクト推進に貢献していただきます。

仕事の魅力

最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。

応募条件

半導体加工や光学設計の専門性を持ち、積極的に新規商材開発に挑戦できる方を求めています。グループリーダーの指示のもと、報連相を徹底し、チームワークを重視できる方が理想です。新しい技術や市場に対して柔軟に取り組める姿勢を重視します。

必須経験/スキル

• Si Wafer加工技術（フォトリソグラフィーやドライエッチング加工）の実務経験
• 半導体製造等における、洗浄やウェットエッチング加工技術の実務経験
• 光学設計・シミュレーションツール（RCWA、FDTD法など）の活用経験

歓迎経験/スキル

• 新規商材開発プロジェクトへの参画経験
• 顧客との技術折衝や認定取得の経験
• 光学メタサーフェスなど次世代技術の開発経験

研修制度

階層別研修や部門別研修、選抜型研修、グローバル研修の他、社員一人ひとりのキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムが準備されています。「半導体関連工場の生産ラインとは？」「FC-BGAサブストレートとは」といった基本的なところから学ぶことが出来る環境です。